「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の開発
多孔体のチカラで通信が進化！ポリイミド多孔体でつくる通信材料
当社では、「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の 開発を行っております。 柔軟性/耐熱性が高い低誘電材料の開発で、ポリイミド(PI)の ナノサイズ多孔質構造により低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現。 お客様の樹脂材料に合わせた多孔化の検討などon demandで対応 いたします。 【特長】 ■低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現 ■ポリイミドの耐熱性、難燃性、耐薬品性を保持 ■高い気孔率を維持しながら、柔軟性を保持 ■フリーズドライ製法(常圧乾燥法も検討可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社KRI
- 価格：応相談
