多孔体のチカラで通信が進化！ポリイミド多孔体でつくる通信材料
当社では、「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の 開発を行っております。 柔軟性/耐熱性が高い低誘電材料の開発で、ポリイミド(PI)の ナノサイズ多孔質構造により低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現。 お客様の樹脂材料に合わせた多孔化の検討などon demandで対応 いたします。 【特長】 ■低誘電率、高断熱(低熱伝導率)を実現 ■ポリイミドの耐熱性、難燃性、耐薬品性を保持 ■高い気孔率を維持しながら、柔軟性を保持 ■フリーズドライ製法(常圧乾燥法も検討可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【当社からのご提案】 ■低誘電率ポリイミドシートを用いた高周波数対応の高速通信機器用途の材料開発 ■ナノスケールの連続貫通孔を利用した中温域の電池用セパレーター、リサイクル 設備等の分離膜開発 ■航空宇宙用途や深海探査等、高温、高真空、高圧力領域で適用可能な材料の開発 ■各種ポリマーでの多孔質シート形成とその応用技術の開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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私たちKRIは、ヒマラヤ登山のナビゲーター「シェルパ」のような新しい研究パートナーを目指しています。「戦略策定・研究テーマ立案」、「研究開発・技術課題解決」、「評価・分析・解析」、「事業支援・マーケティング支援・コンサルティング」などの観点から、一貫してお客様のお悩みを解決することが可能です。最善の方法で頂きへと導きます。
