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実装基板、電子部品を始め様々な部品、部材の初期観察に有効な検査装置
『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器：マルチフォーカス透過型 ■管電圧：25－160kV ■管電流：0.01－1.0mA ■管電力：64W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線CT観察によりコイル配線の巻具合なども判断可能！ X線透過観察とは異なったIC型コイルの観察事例をご紹介
IC型コイルの観察事例をご紹介します。 X線による観察では、目的に応じた手法を用いる事で内部の構造を明確に 捉える事ができます。 透過観察では金属異物などを素早く捉える事ができ、CT観察では立体的に 任意の断面の像が得られる為、位置情報や形状が重要な観察に適します。 透過観察と異なりコイル配線の巻具合なども判断出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視観察・斜めCT観察・直交CT観察など！BGAはんだクラック解析事例のご紹介
X線透視・CT検査装置によるBGAはんだクラック解析事例をご紹介します。 電気的にオープンとなった基板のBGA接続部をX線透視で観察したところ、 BGAの接続部にクラックが発生している様子が確認されました。 また、X線透視観察にて確認されたはんだ接続部のクラックについて、 斜めCTで観察してみました。 斜めCTでは平面的な情報は綺麗に取れますが、はんだボールやボイドのような 球形は斜めCT特有の要因により、上下方向に延びたような形状になります。 はんだ接合界面に発生しているクラック情報を断面的に得ることは困難ですが、 基板を非破壊で観察できるというメリットがあります。 【解析事例】 ■X線透視観察 ■斜めCT観察 ■直交CT観察 ■断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画あり】親知らず(第三大臼歯)のX線CT像(直交CT)をご紹介します
親知らず(第三大臼歯)をX線CTで観察した事例をご紹介します。 10年以上前、撮影者の抜歯した親知らずをX線CTで観察。 X線透視像に比べ、歯の最表面にあるエナメル質とその下の象牙質が 明瞭に観察できました。 【親知らずの観察事例】 ■X線透視像に比べ、歯の最表面にあるエナメル質と その下の象牙質が明瞭に観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【比較画像あり】内部の形状異常も非破壊観察可能！X線CTと断面SEMを比較しました
インダクタコイルの観察（直交CT観察＋断面観察）事例をご紹介します。 動作不良が発⽣したインダクタコイルの中をX線CTで観察。 螺旋状に形成された配線の所々に異常形状が発⽣している様⼦が 確認されました。 X線CT観察では、3次元的に観察できるため、異常個所の状態がよく分かります。 また、異常個所を含む断⾯を機械研磨によって作製し、SEMによる観察を 実施しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画あり】X線透視観察＆直交CT観察！マイクロフォンの観察事例をご紹介します
マイクロフォン部品をX線透視観察＆直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。 しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線 パターンが観察できます。 直交CT像では、MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できます。 また透視像は、各層が重なった状態での観察となりますが、CT像では 各層ごとの観察が可能です。 【マイクロフォンの観察事例】 ■X線透視像 ・ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線パターンが観察可能 ■直交CT像 ・MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像処理により正常品画像と不良品画像の差分を検出！透過観察と画像処理技術の併用事例をご紹介
X線透視・CT検査装置による透過観察と画像処理技術の併用事例をご紹介します。 正常基板の透過X線像や不良基板の透過X線像では、配線が複雑に張り巡らされ 一見しても異常部は見つかりませんでしたが、画像処理により正常品画像と 不良品画像の差分を検出できました。 基板配線のパターン異常などでは広範囲の視野から不良個所の特定は困難ですが、 画像処理ソフトと併用する事で異常部の発見が可能となります。 【透過観察と画像処理技術の併用事例】 ■画像処理により正常品画像と不良品画像の差分を検出 ・NG品のX線透過像で白点個所を確認すると配線の断線らしき形状が 確認された ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
YXLON製マルチフォーカスCheetah EVO導入！電子部品など、様々な用途に活用できます
X線観察は、非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査で、 実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。 またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能。 「Cheetah EVO」には、リフローシミュレータも搭載されているため、はんだ付け 時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができ、リフローの条件出しや はんだの選定などに活用できます。 【装置スペック】 ■YXLON製 Cheetah EVO ・X線発生器：マルチフォーカス透過型 ・管電圧：25-160kV ・管電流：0.01-1.0mA ・管電力：64W ・附属機能：直交CT・斜めCT・リフローシミュレータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装LED」「チップ抵抗の観察事例」等を多数掲載！
当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。 【掲載内容（抜粋）】 ■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察） ■表面実装LED ■チップ抵抗の観察事例 ■リフローシュミレータ ■マイクロフォンの観察事例（X線透視観察＆直交CT観察）... ★現在【X線透視・CT検査装置の事例集】を無料進呈中！ PDFダウンロード”よりスグにご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？ 【観察内容】 ■斜めCT観察 実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能 ■直交CT観察 部品の形状をそのままの状態で観察することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ溶接部の観察事例をご紹介。X線透視・CT検査による内部観察から、断面作製後の観察でより鮮明に！
アルミスポット溶接部の観察事例をご紹介します。 X線透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、 X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近 (2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。 また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。 【概要】 ■X線透視による内部観察 ・非破壊検査・X線透視観察を実施 ・溶接部の内部にボイドが観察された ■X線CTによる内部観察 ・非破壊検査・X線CT観察を実施 ・ボイドは、溶接中央部付近に位置していることを確認 ■光学顕微鏡・卓上SEMによる断面観察 ・機械研磨・薬液エッチング 試料に合った断面作製で、より鮮明に観察が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
UVレーザー照射によりバイポーラ劣化を再現！通常2か月かかるサンプル評価を、2日で代替可能です
当製品は、UVレーザー照射によりこれまで通電しなければ顕在化されなかった 欠陥をあぶり出し、研究開発の評価サイクルを短縮するSiC欠陥検査装置です。 【特長】 ■UV照射 ・チップのような小さいサイズからウエハ全面まで均一なレーザ照射を実現 ・エピ厚、ドーピング濃度からホール濃度を計算し、電流密度に相当する放射照度を提案 ■PL測定機能 ・380nm、420nm、over700nmの波長で欠陥を多角的に観測 ・画像処理技術により積層欠陥の発生箇所、分類が可能（バッファー層、ドリフト層、基板界面） ・欠陥発生箇所座標付きマッピング機能付き ※まずはお気軽に、トライアル測定（無償）をご検討ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
