エスジーテック IGBTバーンイン検査装置（自動車関連）
自動車関連向けカスタム検査装置の製造が可能です。
・356個のモジュールを同時検査 ・棚を引き出しモジュールをセット、棚へ押し込む 際に機構的にプローブコンタクト。 ・125度の温度負荷 ・Varm:４８０V／VGE ０V ・漏れ電流 100μA未満を検査 ・昇温2時間→検査2時間→降温2時間
- 企業：エスジーテック株式会社 本社
- 価格：応相談
検査装置(igbt) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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検査装置の製品一覧
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IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NATSシリーズ』
低LS 4.5nH！ニデックアドバンステクノロジーの検査装置をご紹介
当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NATS Series』を ご紹介いたします。 低LS値を実現し、高精度検査に対応した絶縁/静特性/動特性自動検査装置 「NATS-1000」と、外部PCやcloud等の上位データ管理システムとの連携が 可能な動特性手動検査装置「NATS-1630/1730」をラインアップ。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜NATS-1000＞ ■絶縁検査(ISO) ■静特性検査(DC) ■動特性検査(AC) ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェーハチップ単体用動特性検査装置
チップ単体でのパワーデバイスを測定する動特性検査装置です。 ウェーハ状態での検査装置も多くの実績があります。
各種半導体（IGBT、P-MOS FET、SiC、GaN、Diode等）のウェーハチップ単体を対象とした動特性測定装置（AC特性測定装置）です。チップ単体での出荷検査や受け入れ検査をはじめ、パッケージ封止前の工程での動特性検査が可能になります。
パワー・モジュール用動特性検査装置
モジュールとしてパッケージングされたパワーデバイスを測定する動特性検査装置です。
１台でスイッチングタイム、ＶＣＥ（ＳＵＳ）、負荷短絡測定を実現 高温／低温環境下での動特性（AC特性）測定に最適 コペル電子独自のノウハウにより低Ls測定が可能 加熱／冷却用チャンバー付きも可能
パルス出力基板電圧波形検査装置
パルス波形が自由に出力可能!!測定波形もモニタ上でキレイに再現!!
・PCモニタ上で検査ステップの編集、組替えが可能 ・パルス出力の波形パターン、電源電圧を変えた検査ステップを組合わせた検査が可能 ・パルス波形は任意のパターンが出力可能 ・熱抵抗は専用の測定器を採用し、高精度を確保（熱抵抗計とはGPIBで通信） ・すべての検査結果をログファイルに保存可能 ・測定波形をPCモニタ上で見ることができる ・Windows PCを採用しているので操作もわかりやすい ・2ch同時に測定し、測定波形の相互関係からの判定も可能
- 企業：コスモテック株式会社
- 価格：応相談
パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』
狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最大25Mpixカメラによる高分解能・高解像度検査 ■オリジナルシームレス・7チャンネル マルチアングル照明 ■Min10msec/画像取込→検査モード毎に複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社安永 本社
- 価格：応相談
モジュール用静特性検査装置
モジュールとしてパッケージングされたパワーデバイスを測定する静特性検査装置です。
各種パワーモジュールを対象とした静特性（DC特性）測定器です。 微小電流から大電力まで対応。
チップ単体用静特性検査装置
チップ単体でのパワーデバイスを測定する静特性検査装置です。 ウェーハ状態での検査装置も多くの実績があります。
チップ単体での静特性（DC特性）試験装置です。 微小電流から大電力まで対応。
X線の撮影サービス
新しいX線装置で撮影できる！多暦配練基板の内部CT画像やICワイヤーボンド自動検査画面など
当社で行っている「X線の撮影サービス」についてご紹介いたします。 モジュール部品のはんだ付け部のみ抽出や、IGBT検査も可能で、隠れた ボイドが検出可能。 撮影機種は、FX-300tR2をはじめ、FX-400tRX、FX-500tRX、IX-1610、 ILX-2000となっており、当日撮影も迅速対応可能です。 【仕様】 ■X線出力：90kV、110kv、130kv、160kv ■X線管電流：60uA～300uA ■幾何学倍率：20倍～2000倍 ■解像度：0.25um～5um ■試料サイズ：510×460mmまで ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイビット
- 価格：応相談
パワーモジュール検査装置『NSAT Series』
ワイドバンドギャップな計測技術！最大144UPHの高スループット検査を実現
当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NSAT Series』 をご紹介いたします。 「NATS-1000」は、絶縁/静特性/動特性 自動検査装置。 自動ライン拡張可能で、IEC60747準拠測定。 「NATS-1630/1730」は、動特性手動検査装置で、外部PCやcloud等の 上位データ管理システムとの連携が可能となっております。 【NATS-1000 特長】 ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ■低LS 4.5nH ■自動ライン拡張可能 ■IEC60747準拠測定 ■AOI/そり検査/レーザーマーキング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【事例】熱抵抗受託解析・熱抵抗検査装置のご提供
『業界初の手法』！独自技（特許出願中）を用いて正しい解を導き出します。
・カスタムの熱抵抗検査装置 ・半導体製品の熱抵抗解析受託（実測及びシミュレーション） 弊社独自技術により、曖昧な部分を多く含んだ半導体実製品PKGの熱抵抗解析を、これまでにない精度で検証することができます。 『業界初の手法』として特許出願中。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
3次元X線観察装置 FX-300 tRX2/LL with CT
大型基板600×600mm対応も可能！コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成
『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。 また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が 標準で搭載されました。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術) ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■大型基板600×600mm対応のLL機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイビット
- 価格：応相談
X線検査とチップ部品のカウントを1台で対応『3次元X線観察装置』
1,000倍の高倍率Ｘ線検査機と、便利なチップカウンターを標準搭載。電子部品の数量を約30秒でカウントできます。
『FX-300 tRX2 with CT』は、独自の“X線ステレオ方式”により、 基板裏面のチップ部品をキャンセルして検査できる3次元X線観察装置です。 チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど 電子部品の数量を約20～30秒でカウントできます。 リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と 「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。 【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、600×600mmの大型基板に対応 ■BGA自動検査や垂直CT、斜めCTなどオプション機能も搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイビット
- 価格：応相談
3次元X線観察装置『FX-300tRX2 with CT』
コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用のコストダウンが計れます
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用（当社独自技術） ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■スルーホールのはんだ上がり（はんだ充填率）が測定可能※新機能 ■BGA自動検査機能（オプション） ■VCT（垂直CT）、PCT（斜めCT）機能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅・アルミ複合材料
世界初 銅・アルミニウム半溶融態圧延複合法（固液複合）
製品特徴： 連続鋳造・圧延の複合プロセスを通じ、設備の制御とプロセス調整により、アルミインゴットと銅板を原料とし、 銅とアルミの複合過程においては半溶融態になり、銅とアルミの100%冶金複合を実現した。 複合過程は高温、高圧、嫌気条件下で実行され、銅とアルミ酸化の問題を解決した。 二種金属間の熱浸透複合温度と精確な時間要求を満たし、共晶層の形成、拡張をコントロールし、銅アルミの複合強度も長い。
- 企業：西日本貿易株式会社
- 価格：応相談
