狙った欠陥を確実にキャッチ!パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明+複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最大25Mpixカメラによる高分解能・高解像度検査 ■オリジナルシームレス・7チャンネル マルチアングル照明 ■Min10msec/画像取込→検査モード毎に複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主要諸元】 ■対象デバイス ・IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ:3×3mm~20×20mm ■対象トレイ:2インチ/4インチ チップトレイ ■サイクルタイム:0.9sec/pcs(2sec/pcs) ■上面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■下面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源:3Phase AC200V±10% 4KVA ・供給エア:0.39MPa or more 100L/min or more ・装置サイズ:2,420(W)×1,700(D)×1,910(H)mm ・装置重量:約2,200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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