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計測分解能を下げずに他社に比べて低価格！
ウエハ外周全周の端面と上下面の3面を同時に撮影して傷・異物・クラック・チップ欠陥の検査をします。 検査ウエハを吸着してカメラでノッチ／オリフラなどのウエハ形状を認識して最適な駆動制御をします。 新開発のトリプル光学系とインテグレイト照明が画像処理に最適な照明を実現しました。 検査時間は1枚に10秒と高速です。 外部通信機能でこのまま自動機に組込ができます。 詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
検査データファイル、欠陥画像ファイルを判定やマクロMAPで表示可能
サファイアウェハの傷、異物欠陥の高速自動検査機です。 ダブルカセット式でロード/検査/アンロードをタクト30秒枚で検査します。 詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
パネル製造ラインで表面・裏面のキズ欠陥を自動検査できるインライン用の基板外観検査機。
「表裏面外観検査装置」は、インライン用の基板外観検査機です。 検査基板の上下に取り付けて走行基板をセンサで検出してラインカメラで外観検査をします。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
トリプル光学系とインテグレイト照明で最適照明を実現！
300mmウエハの外周エッジ部断面プロファイル形状検査とエッジ部全周囲の画像欠陥検査の自動検査機です。 エッジ欠陥個所をレビュー検査して画像ファイルできます。 詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
カセットtoカセット方式のウェハエッジ自動検査機です。
カセットtoカセット方式のウェハエッジ自動検査機です。 1枚の検査時間10秒、タクト30秒の高スロープットを実現。 25枚の収納カセットからウェハを1枚ずつロボットが取り出して自動調芯後、検査をしてカセットに収納します。操作が簡単です。
洗浄後基板の異物検査やガラス基板の内部欠陥検査、透明電極パターンの測長検査などに最適
多様化する産業界の各種製品のパネル基板やフィルム、半導体部品の 微少欠陥を最新のラインセンサ外観検査システムで検査します。 最新の光アライアンス技術によりメカニカル・オプチカル・画像処理を融合し、 独自な高速/高精度検査機を提案します。 この外観検査機はミクロからマクロまでの検査ユニットを搭載して各種検査への 対応と、複合機能で検査とレビューや加工、調整などのユニットを目的に合わせて 構築することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
