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特性・構造上の潜在的問題点がないかを評価！信頼性試験手法・条件をご提案
当社では、FPDを様々な角度から徹底評価、検証いたします。 構造解析では、FPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、特性・構造上 の潜在的問題点がないかを評価し、ご報告。不良解析では、増え続ける 海外調達品の製品不良に対して最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。 また、信頼性試験では、お客様の目的、必要性に応じて、豊富な ノウハウにより好適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。 【当社の強み】 ■解決する力 ・液晶製造工程を熟知した解析手法のご提案 ■つきとめる力 ・技能深い洞察力と高度かつサブミクロンレベルの微細な試料加工技術 ■特化した設備 ・多様な分析機器を組み合わせた考察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回転速度は40rpmと60rpmの2ケースで比較！設定パラメータのキャリブレーションを行った例を掲載！
EDEMは離散要素法（DEM）を用いた粉体挙動を解析できるソフトウェアです。 EDEMに限らず、DEMの解析では、粒子形状や物性値（粉体の反発係数、 摩擦係数など）の適切な設定値を探すため、検証解析が欠かせません。 当コラムでは、ベンチマークの検証例題として、設定パラメータの キャリブレーションを行った例をご紹介。 詳しくは関連リンクからご覧いただけます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■円筒コンテナ試験（粒子形状の校正） ■ホッパーから平面上への粒子の排出（反発係数と摩擦係数の校正） ■バッフルありの回転ドラム（パラメータによる検証解析） ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
軌跡や微細なモーションの精度解析機能を無料提供
精度検証・・・・心配ありませんか？ 「緻密な動作がどのような精度で実現しているか？」「サーボ系(サーボ／メカ)の調整は、ベストか？」「誤差は、実際にどの程度発生しているか？」。 合成軌跡の精度・・・・どのように検証しますか？ 「たとえば、真円切削→ワークを削って真円度計で測定？」「巻線機→実際の最終形状や巻き途中を高速度カメラで測定？」いずれにしても、大変な手間です。また、切削できる条件、巻ける条件でなければ、検証できません。 ロギングツール「TPCロギング」なら簡単！ トルクも解析（一部専用化）。 力・速度・位置の情報をもとに解析できます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
豊富な検証経験！課題を把握した上で、適した検証シナリオを策定・提案いたします
エル・エス・アイ・テクノロジーでは、『第三者検証』を承っています。 テストベンチ作成から、検証シナリオ作成、ランダム検証、 機能カバレッジ解析まで、お客様のご要望に合わせ柔軟に対応。 豊富な検証経験があり、課題を把握した上で、適切な検証シナリオを 策定・提案いたします。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■テストベンチ作成、検証シナリオ作成、ランダム検証、 機能カバレッジ解析まで、お客様のご要望に合わせ柔軟に対応 ■課題を把握した上で、適切な検証シナリオを策定・提案 ■豊富な検証経験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速度カメラを活用した落下解析はJBLにお任せ下さい。 肉眼では捉えられない落下時の瞬間を視覚的にとらえることが出来ます。
商品が落下しグランド面に衝突する瞬間を撮影し、梱包箱内で製品がどのように挙動しているか、突起部の底付き現象、緩衝材がきちんと機能しているか等を動画として視覚的に確認することが出来ます。 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください（推奨）。 ▼ お急ぎのお客様は、下記の『お問い合わせ』よりご連絡ください。
撮影速度と測定サンプリングを同期！視覚的に疲労破壊のメカニズムを検証
当社で製作した「引張荷重疲労破壊観察システム」の事例を ご紹介いたします。 高速度カメラによる現象撮影とセンサーによる物理量計測を 同時に行うシステム。 撮影した画像とセンサーの計測値の比較/解析が容易に可能。 (撮影速度と測定サンプリングを同期) 視覚的に疲労破壊のメカニズムを検証可能できます。 【製品仕様(抜粋)】 ■加振周波数：40～300Hz(1Hz刻み) ■加振ストローク：～±70μm ■最大動的荷重：±890N ■サンプリング周期：最大50μS(20kHz) ■集録タイミング：破断検知によるエンドトリガ(自動) またはマニュアルトリガ(任意) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
