機械研磨による3D構築
X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械研磨による3D構築手法をご紹介！
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を 補う形で3D構築が可能となる場合があります。 【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】 ■X線CT像：内部電極が確認できない ■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる ■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイテス
- 価格：応相談
