X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械研磨による3D構築手法をご紹介！
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を 補う形で3D構築が可能となる場合があります。 【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】 ■X線CT像：内部電極が確認できない ■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる ■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット（抜粋）】 ■X線CT ・方式：試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築 ・メリット：非破壊による3D化が可能 ・デメリット：重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない ■FIBスライス3D ・方式：FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得 ・メリット：数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能 ・デメリット：FIB加工を行う為、非破壊では無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（9）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
