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最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『ＣＦＲＰ』のご紹介です。 半導体関連に好適の低アウトガス仕様もあります。
従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。
高負荷環境下でも抜群の性能！高耐熱性と高機械強度に優れたスーパーエンプラ！
『PBI（SCM7000）』は、高耐熱性と高機械強度に優れたスーパーエンプラです。 ⾼耐熱性樹脂PBI=ポリベンゾンイミダゾールは、その優れた耐熱性と ⾼強度を発揮し、⾼温下、プロセスガス等の腐⾷環境、不純物を嫌う環境、 機械的強度が必要な摩耗懸念のある箇所、等々製造⼯程における様々な 懸念事項に対し優れた性能を発揮します。 特に、半導体／液晶製造⼯程における厳しい環境には、従来広く利⽤ されているポリイミド材を上回る性能を発揮します。 加⼯性と取扱いの難しさより樹脂の中では難削材にあたりますが、 当社では豊富な実績と加⼯事例を活かし、お客様の課題にお応えいたします。 【特長】 ■高耐熱性と高機械強度 ■耐熱435℃ ■曲げ強度、PIの約2倍射出成形グレードによる量産可能 ■耐酸素プラズマ性良好耐酸素プラズマ性良好 【用途例】 ■エッチング装置等のウェハ/ガラスの保持パーツ ■摺動・真空中部品 ■ガラス搬送系の耐摩耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂！ 切削加工での小ロットからインジェクションでの量産にも対応可能!
PEEKは「高耐熱性」「機械的強度」「耐薬品性」などに優れた熱可塑性高機能樹脂(スーパーエンプラ)。 PEEKは連続使用温度約250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランクの熱的特性を誇る。 耐薬品性に非常に優れており、高温下での耐酸・耐アルカリ性に非常に優れている。又、幅広い周波数範囲で優れた絶縁性・誘電特性を発揮。 PEEKは切削による1個からの対応に加え射出での量産ロットにも対応可能です。 【特長】 ■耐熱性 高温特性の連続使用温度は約240∼250℃。 融点は334℃で熱可塑性、プラスチックでは最高ランクに入る。 ■耐放射線性に優れる 放射線による劣化が起こりにくく1000Mradまで絶縁性を保持することが出来る。 ■比較的不燃性に優れる(発煙しにくい) 燃焼時、刺激性のガスが発生しない。煙も非常に少ない。 ※詳細はカタログ請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
【SCM8000】は高耐熱性ポリイミドを原料に圧縮成形した超耐熱樹脂です。 高温下、腐食環境、何度も摺動する摩耗懸念の有る箇所に対して、優れた性能を発揮します。 エンジニアリングプラスチックの中では、加工性が良い材料です。 穴あけ加工の際には、刃物によるバリレス可能、微細穴あけ加工にも適したプラスチック材料です。 当社では精密加工の実績も多く御座いますので、是非ご相談ください。 【特徴】 ■荷重たわみ温度：480℃ ■低吸水率(23℃,24h)：0.06wt％ ■曲げ強さ：190MPa ■高真空・高耐熱部品への置き換え(セラミックス⇒SCM8000等) 詳しくは資料をご覧ください。お気軽にご相談頂ければ幸いです。
耐熱300℃以上！各種スーパーエンプラのご提案が可能です 半導体業界から「高耐熱樹脂の材料枯渇」への代替提案として問合せ増！
『スーパーエンプラ』は主に半導体業界に多く使用される高耐熱樹脂です。 耐熱300℃以上を誇り、汎用～エンプラでも厳しい環境下でも使用可能です。 当社は各材料メーカーの取扱い/ご提案が可能です。 ◆特徴・特長 ・物性データはリンク画像をご参照ください。 ・当社は【材料販売】【受託加工込み】まで対応可能です。 ※エンプラを含めた複合加工部品も対応できます！ ・当社は国内/海外製での提案可能です。 その他気になる点はお気軽にお問い合わせください。 ※規格サイズ、価格テーブル、入手納期など
純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します！
ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。
