更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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難燃UL94・-40℃~135℃耐熱・低粘度気泡無し・ハロゲンフリー
◆◆◆評価用サンプル(約200g)ご相談承ります。下記のお問合せフォームより希望の粘度・特性等ご相談ください。◆◆◆ 難燃性UL規格認証、熱伝導、流し込みやすく、引けが発生しない、 低アウトガス・シロキサンフリーのポッティング樹脂です。 価格帯(UL規格品) : 約15円/g 電気自動車EVのバッテリー、変圧器、モーターのコイル、 Bluetoothはじめとする無線機器、RFIDタグ、温度センサー等 電子部品の絶縁、耐熱、耐水、耐衝撃、防塵化に適しています。 【ラインナップ】 ■難燃性 UL規格認証 ■流し込みやすい低粘度 ■引けが発生しない低硬化収縮 ■低アウトガス・シロキサンフリー ■ハロゲンフリー ■低密度・低誘電率 (Bluetooth用途に好適) ■低温硬化 ※カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表＆価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】
『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100％で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、 搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000（高強度・耐薬品性）」を含む特性表、 「SP-1」と「SP-202（除電グレード）」の価格表を公開中。 “PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック
ＭＥＬＤＩＮ（メルディン）７００１シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で４８２℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。
難燃性を有した環境にやさしい成形材料
『UENO LCP』は、液晶ポリマーの世界的原料（モノマー）メーカーで ある上野製薬株式会社がその強みとノウハウを活かし、独自に研究開発 した熱可塑性ポリマーです。 高流動・耐熱・高強度・汎用のグレードを揃え、幅広いお客様のニーズに 対応。 LCPの専門メーカーである特徴を活かし、技術、生産、販売が一体となって 迅速に対応できるサポート体制を確立しています。 【特長】 ■優れた成形性 ■寸法安定性 ■ハンダ耐熱性 ■低アウトガス ■制振減衰特性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。
セプラSA101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカルボン酸二無水物（BPDA）を ベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。 低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。 従来のポリイミド成形体に比較して、 耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を 大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性（熱変形温度 ：SA101 470℃、SA201 486℃） ○高真空性 ○切削加工性に優れる ○低不純物濃度 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）やPC（ポリカーボネート）にCNT（カーボンナノチューブ）を配合したCNTコンパウンド樹脂
CNTはナノメートルサイズの円筒（チューブ）状のカーボンで、導電性や熱伝導性に優れる材質です。 CNTと熱可塑性樹脂を適切に混合することで、導電性や半導電性の樹脂材料を作ることができます。 CNTは少量でも高い導電性を示しますので、カーボンブラックや炭素繊維のように多量の添加をしなくても、少量添加でも十分な導電性/半導電性を得ることができ、効果的なESD対策が可能となります。 小さなサイズのフィラーが少量しか含まれれないため、発塵が少なくクリーンな材料として認められており、半導体やHDD、FPDなどの製造工程において、クリーンな静電気対策樹脂材料として重宝されています。 CNTコンパウンド樹脂の特長 □ CNTが少量でも高い導電性を示す □ 適切に分散させることで、半導電性/静電気拡散性を発現可能（ESD対策） □ 発塵が少ない（低LPC） □ アウトガス、金属溶出が少ない
熱変形温度は最高486℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定） ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。
熱変形温度は最高500℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂！
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、 化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。 加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。 様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。 「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、 用途に応じたグレードのご紹介が可能です。 また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。 【特長】 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■高温工程での使用可能 ■在庫品は翌日出荷 ※詳細はカタログをご覧ください。
ヘッドスペース瓶を加熱し、発生したガスを採取！発生ガスを定性し、原因特定・不具合改善
当社では、ガラス製のバイアル瓶にサンプルを封入して分析するスタティック ヘッドスペースGC/MSにより、アウトガスの定性、定量分析が可能です。 製品の樹脂材料や梱包材、緩衝材等に溶剤や未反応物が残存していると、それらが アウトガス(揮発ガス)として拡散。製品に不具合を起こすだけでなく、環境や 人体にまで悪影響を及ぼす場合があります。 当社では試料取り扱いを含めた分析ノウハウを有しております。ぜひご相談ください。 【試料取り扱い方法】 ■試料の素手での接触を避け、直接ポリ袋に入れることを避ける ■粉末試料、液体試料：ガラス製ねじ口瓶に空間ができないように詰め、 フッ素樹脂加工パッキン付の蓋で密閉 ■フィルム(シート)状、板状等の試料：アルミホイルの艶無し面が 試料に接するようにし、空間ができないように密着させて包装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
