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ふっ素樹脂の持つ優れた化学安定性、電気的特性、低摩擦係数などの特性を利用！
当社が取り扱う、切削加工素材「フッ素樹脂」についてご紹介します。 ふっ素樹脂の持つ優れた化学安定性、電気的特性、低摩擦係数などの 特性を利用して、コネクター、ターミナル、その他の電気部品に好適。 利用範囲の広い「ナフロン PTFE」や複雑な形状でも熱溶融成形が出来る 「ナフロン PFAシート」、機械的特性に優れる「ナフロン PCTFEシート」 がございます。 【特長】 ■ナフロン PTFE ・PTFE単体またはPTFEに各種無機質充填材を配合した粉末原料を加え圧縮成形 ■ナフロン PFAシート ・PTFEに匹敵する特性を持ち、かつ複雑な形状でも熱溶融成形が出来る ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ：72MPa(規格D-638) ■伸び：4.4％(規格D-638) ■曲げ強さ：109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率：4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数：50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
