キャリア(カセット)ボックス洗浄装置
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種キャリア(カセット)の洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能出です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
- 企業:株式会社テクニカルフィット
- 価格:応相談
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洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種キャリア(カセット)の洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能出です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます。
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 【特長】 ■フープ等の複雑な形状に合わせて洗浄 ■洗浄工程を自動化し、洗浄効果が安定 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワーク表裏面に触れずに搬送・乾燥が可能なスクラブ洗浄装置!独自機構の表裏・側面の同時洗浄に加え超音波シャワー等の組合せも対応
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置!薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。
ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”~φ4” 厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種FOSBの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。