ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
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企業情報
株式会社テクニカルフィットでは、お客様のご要望・ご予算に合わせ、各種洗浄装置、粒子・スペーサーの散布・分散装置、静電気除去装置、検査装置をご提案いたします。液晶・半導体・自動車・食品・医療関係など業種を問わず、ご相談ください。