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入熱量が少なく熱影響範囲も小さいため、ひずみや歪みが少なく高精度な加工が可能！
レーザー溶接とは、レーザー光を熱源として金属を溶かして接合する 加工方法です。 レンズやファイバーで自由にビーム形状や位置を変えられるため、 複雑な形状や難アクセスな場所でも加工可能。 また、シールドガス以外に消耗品や補助材料が不要であるため、 ランニングコストやメンテナンスコストが低いです。 【特長】 ■小さく深いスポットで高速に加工可能 ■複雑な形状や難アクセスな場所でも加工可能 ■ひずみや歪みが少なく高精度な加工が可能 ■強度や耐食性が高く長期的な信頼性がある ■ランニングコストやメンテナンスコストが低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国内最大級出力「２Ｋｗ」を是非お試しください。
「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております。 【特徴】 ■ビーム径は約Φ0.6ｍｍまたはΦ1.0ｍｍ ■IR光学系とのハイブリッド光学系により溶接深さ：約2.0ｍｍを実現 ■銅ワイヤーなどの溶材を用いての積層溶接も可 肉盛りの材料は粉末も取り扱い可能です ※詳しくはPDF資料をダウンロード頂くかお気軽にお問合せください。
超高速 形状認識により、ワークを最適条件で溶接できる オールインワンのスキャナー
■ トラッキング、モニタリング、インスペクションと、全ての機能を揃えたスキャナー光学系。 ■ 全ての機能が１つの制御装置に集結しているため、PLCからの制御が容易。 ■ １台のモニターに表示されるGUIで全ての設定、編集、管理ができるため、操作が容易。 ■ ScanMasterが加工時の全ての機能を制御するため、PLCからの制御通信時間が省け、加工時間が大きく短縮。 ■ XYZ補正だけではなく、ワークのGAP、段差、形状により溶接軌跡やレーザパワーを制御、溶接不良のゼロ化。 ＜ScanMasterに搭載された代表的な機能＞ ・ダイナミックな加工を可能にする2Dスキャナー ・レーザのフォーカスを高精度に調整するモータ駆動コリメータ ・ワークの高さを正確に測定するOCT ・加工ヘッドを通過するレーザパワーを測定するLPMセンサ ・レーザ溶接中のプラズマ、温度、反射光で加工の良否判定を行うLWM ・画像により正確な溶接部位を検出するセンサーカメラ ・ワークを明るく照らすライトと、スパッタ付着防止のクロスジェット
