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品質管理部門、生産管理部門の方、必見！ボイド低減に有効な真空加圧リフローについて検証結果を紹介します。
当資料では、真空加圧リフローによるボイド低減効果について掲載しています。 真空リフロー炉を用いてはんだ接合部のボイドを脱泡および圧縮してボイドを 低減する方法が一般的に利用されていますが、更に有効な方法を検証するため、 3つの条件と各テスト試料を用いてリフローはんだ付けを行った結果を、 画像を用いて詳しくご紹介しています。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低ボイドはんだ付けの重要性 ■ボイド低減に有効なプロセスの検証 ■テスト試料 ■テスト結果 ■結果まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）
昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として 新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。 炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。 対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、 サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、 基板の乾燥や、熱硬化等の用途にもご利用いただけます。 【特長】 ■基板の上下加熱に対応 ■ 各ヒーター出力の設定が可能 ■ 最大400℃までの加熱に対応 ■ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ■ 一定温度で最長10時間までの継続運転 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
400℃までの加熱に対応、省スペース卓上型コンベア式リフロー炉
赤外線ヒーターを用いた省スペース卓上型リフロー炉（加熱炉）です。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での低速運転も可能なため、基板の乾燥やボンディング剤の熱硬化等の用途にもご利用いただけます。
400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）
標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。
【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応
『VPF300』は、チャンバー内を真空（減圧）状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもできます。 2023年モデルは冷却機構を改良し、メンテナンス性を向上しました。 【特長】 ■300×300mmとワイドな有効加熱エリア ■最大加熱温度は450℃ ■真空チャンバーは観察用窓を装備 ■直感的に操作できるタッチパネルGUIを採用 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。
最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
