1～4 件を表示 ／ 全 4 件
最高使用温度1650℃。t=1mmの薄さで半導体治具や高温炉向け構造材などに好適
『常圧焼結SiC』は、大気中1650℃まで使用可能な耐熱性と 耐摩耗性を備えた、純度99％のセラミック材料です。 厚さはわずか1mmで、1000℃環境下でも35W/m・Kの高熱伝導性を発揮。 低熱膨張と高熱伝導による耐熱衝撃性で、高強度・省スペースが求められる 半導体製造装置の消耗部材や高温炉の構造材などに適しています。 【こんなお悩みに】 ◎高温環境で使用できる耐熱性に優れた部材を探している ◎薄型・軽量かつ高強度なセラミック材料を探している ◎熱効率の高い材料で装置の高性能化を図りたい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
滝沢のテクノロジーがお客様の不可能を可能にします。
「放電マスター」は、最高級の精度に対応する、冷間鍛造・焼結 樹脂歯車の金型用電極です。 金型の寿命にも大きく貢献します。 1～2週間の超短納期で供給できます。 【特長】 ○JIS0級 ○材料の収縮に対応 ○歯先の面取り ○歯元R形状 ○超短納期 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
簡便かつ低コストにPTCサーミスタを作製可能
■東北大学技術のご紹介 半導体化した強誘電体のセラミックスの中には、キュリー温度を越えると電気抵抗率が劇的に上昇するPTC サーミスタ特性を示すものが存在し、ペロブスカイト型BaTiO3を主成分とする材料が、高温や大電流発生時を想定した電気回路保護素子として広く利用されている。従来法による、絶縁体であるBaTiO3粉末の半導体化と焼結には、強還元性雰囲気と1400℃付近の高温が必要とされている。 本発明はNaを始めとするアルカリ金属蒸気を用いて、BaTiO3系半導体セラミックスを低温・低コストで合成する手法であり、アルカリ金属蒸気には焼結を促進する効果、および還元剤として良好な電気伝導性を発揮させる効果があると考えられる。また本発明を用いれば粒子サイズの調整も可能である。
低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?
Conductive Pastes/Inks Using Mainly Ag Nanoparticles: R&D, Sintering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会 場】 川崎市国際交流センター 2F 第4会議室 【神奈川・川崎】 日 時 平成25年8月9日(金) 13:30-17:45
