銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結
低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?
Conductive Pastes/Inks Using Mainly Ag Nanoparticles: R&D, Sintering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会 場】 川崎市国際交流センター 2F 第4会議室 【神奈川・川崎】 日 時 平成25年8月9日(金) 13:30-17:45
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
