モータの熱対策 ~解析・評価、耐熱材料、放熱・冷却設計~
モータの発熱原因と評価技術を解説! 放熱・冷却技術についても詳解!
耐熱材料、絶縁フィルム、マグネットワイヤの特性を紹介! 最新の超電導モータ、モータの排熱利用技術も紹介!
- 企業:株式会社エヌ・ティー・エス
- 価格:1万円 ~ 10万円
更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~11 件を表示 / 全 11 件
モータの発熱原因と評価技術を解説! 放熱・冷却技術についても詳解!
耐熱材料、絶縁フィルム、マグネットワイヤの特性を紹介! 最新の超電導モータ、モータの排熱利用技術も紹介!
【施工事例】冷蔵コンテナの電気代削減
使用用途:冷蔵コンテナ 施工商品:屋根)サーモバリアスカイ 天井、壁)サーモバリアS 施工面積:160m2 施工時期:2022年3月施工 施工日数:2日 導入理由:電気代(夏場の冷房費)削減に採用導入していただきました。
部品から装置まで!目的や用途に応じた様々な電子機器の熱対策をご紹介
熱対策とは、熱に起因するトラブルを予防することです。そのために、熱の流れを熱の発生から順に整理し、問題点を洗い出し、その問題点を解決していくことです。 【電子機器別熱対策】 ■部品 ヒートシンクが主役です。発熱体の大きさや発熱量によって決定します。 ■機器 ファンが主役です。密閉機器や、温度管理が必要な場合には、SAMOLの出番です。 ■装置 POWER SAMOLがお勧めです。発熱量と装置の大きさ、周囲温度で選定します。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
暑熱対策に好適!軽量でコンパクトなボディから、静かで安定した誘引気流を提供
三陽保安産業株式会社では、暑熱対策に「誘引ファン」をご提案しております。 「誘引ファン(SF型)」は、限られたスペースと最小の重量で空気を 効率的に送風する為に開発した小型軸流送風機です。 設置スペースと騒音が重視される個所で威力を発揮し、効率のよい 経済的で高機能の送風手段です。 【特長】 ■施工性に優れる ■イニシャルコスト・ランニングコストを低減 ■省エネ ■容易な施工 ■ダクトスペースの節約 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様工場の状態を診断し、ニーズに応じた塗料を選定いたします。
工場の状態は様々。 今抱えている問題の解決はもちろん、 未来に目を向けた計画が必要となります。 塗装することによる「うれしさ」を目に見える形で供給し 感動いただける品質・安全・効果を提供いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
【施工事例】車中の快適を求めて
施工事例、ハイエースの遮熱対策のご紹介になります。 箇所毎に、工夫し、遮熱対策をしました。 屋根には両面テープを貼りスカイシートを貼りました 縁周りはガラスクロステープを貼りました 車内の天井は両面テープを貼りサーモバリアSを貼りました 壁についてはインパネを外して中にサーモバリアフィットを仕込みました。
★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説 ★信頼性向上のための必須講座
講 師 サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏 電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社 2009年) 電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社 2006年) 熱設計完全入門(日刊工業新聞社 1997年) 対 象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会 場 川崎市教育文化会館 第1会議室 【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅 下車 徒歩10~15分 日 時 平成23年6月29日(水) 10:00-16:45 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) ⇒ ◆請求書2名分に2分割可能です(備考欄に”請求書2分割”希望の旨、ご記入ください) ※6月14日までに初めてお申込いただいた新規会員登録者は早期割引価格⇒44,100円 ◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、61,950円
モーターの熱対策の電子版特許技術動向調査レポート
モーターの高性能化が急速に進んでいます。背景にEVやロボティクスなどの将来ニーズがあり、特許情報に寄れば、高性能化のバックの一つが、熱対策だとみることもできそうです。
実装部品に合わせたヒートシンクの調整など総合的なアドバイスにより熱対策をサポート!
フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために 熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更や ヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。 ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を 読み取ることが可能。 これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か 想定することができます。 【特長】 ■ディレーティング図と電力損失の想定 ■オンライン熱シミュレーション ■カスタマイズ可能なヒートシンク ■熱対策に関する総合的なアドバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介!
機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
SiC/GaN高温半導体の熱対策の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・混載と分離 ・熱抵抗の低減 ・熱ストレス ・電気的特性 ・空冷熱対策 ・液冷熱対策 ・熱対策の関連 ・熱対策の関連