熱対策のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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熱対策 - メーカー・企業11社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

熱対策のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
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  1. コスモ石油ルブリカンツ株式会社 東京都/化学
  2. 株式会社ライフテック 工場・倉庫の暑さ対策には「サーモバリア」 岐阜県/建材・資材・什器
  3. フエニックス・コンタクト株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  4. 4 株式会社データリソース 東京都/その他
  5. 4 日本ブロアー株式会社 東京都/産業用電気機器

熱対策の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
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  1. 【連載最終回】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム コスモ石油ルブリカンツ株式会社
  2. 自動車ハイエースの遮熱対策 株式会社ライフテック 工場・倉庫の暑さ対策には「サーモバリア」
  3. 電子機器向け熱対策 フエニックス・コンタクト株式会社
  4. 【連載第7弾】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム コスモ石油ルブリカンツ株式会社
  5. 4 SiC/GaN高温半導体の熱対策 株式会社データリソース

熱対策の製品一覧

1~14 件を表示 / 全 14 件

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モータの熱対策 ~解析・評価、耐熱材料、放熱・冷却設計~

モータの発熱原因と評価技術を解説! 放熱・冷却技術についても詳解!

耐熱材料、絶縁フィルム、マグネットワイヤの特性を紹介! 最新の超電導モータ、モータの排熱利用技術も紹介!

  • 技術書・参考書
  • 発電機・伝動モータ
  • DCモータ

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パテントガイドブック『全固体二次電池の異常発熱対策』

研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する

『全固体二次電池の異常発熱対策』は、新たなビジネス企画の立案、発明着眼点の 発掘資料に適した“技術と特許をつなぐ”パテントガイドブックです。 特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめられており、 技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した 本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして適切なガイドです。 【アングル(技術分類)】 ■内部短絡緩和手段 ■電流制限手段 ■放熱手段 ■吸熱手段 ■挟持圧低減 ■電流短絡手段 ■その他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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コンテナの遮熱対策

【施工事例】冷蔵コンテナの電気代削減

使用用途:冷蔵コンテナ 施工商品:屋根)サーモバリアスカイ       天井、壁)サーモバリアS 施工面積:160m2 施工時期:2022年3月施工 施工日数:2日 導入理由:電気代(夏場の冷房費)削減に採用導入していただきました。

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モーターの熱対策PART2

モーターの熱対策の電子版特許技術動向調査レポート

モーターの高性能化が急速に進んでいます。背景にEVやロボティクスなどの将来ニーズがあり、特許情報に寄れば、高性能化のバックの一つが、熱対策だとみることもできそうです。

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熱対策カタログ No.1210

部品から装置まで!目的や用途に応じた様々な電子機器の熱対策をご紹介

熱対策とは、熱に起因するトラブルを予防することです。そのために、熱の流れを熱の発生から順に整理し、問題点を洗い出し、その問題点を解決していくことです。 【電子機器別熱対策】 ■部品 ヒートシンクが主役です。発熱体の大きさや発熱量によって決定します。 ■機器 ファンが主役です。密閉機器や、温度管理が必要な場合には、SAMOLの出番です。 ■装置 POWER SAMOLがお勧めです。発熱量と装置の大きさ、周囲温度で選定します。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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電子機器向け熱対策

実装部品に合わせたヒートシンクの調整など総合的なアドバイスにより熱対策をサポート!

フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために 熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更や ヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。 ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を 読み取ることが可能。 これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か 想定することができます。 【特長】 ■ディレーティング図と電力損失の想定 ■オンライン熱シミュレーション ■カスタマイズ可能なヒートシンク ■熱対策に関する総合的なアドバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【連載第7弾】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム

<無料進呈中>長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた45年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第7弾コラムを配信いたします。 【掲載内容(抜粋)】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは40年以上前でした。 第7弾では、第5・6弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その具体的な対策方法について見解を述べます。 ■基板の熱対策は「熱源分散」と「熱拡散」の2つでおこなう ■熱源分散で”基板の熱伝導率向上”と同じ効果を得られる ■銅箔による放熱パターンを形成させ、基板内で熱を拡散させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【連載最終回】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム

<無料進呈中>長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた45年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第8弾(最終回)コラムを配信いたします。 【掲載内容(抜粋)】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは40年以上前でした。 第8弾では、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、 基板でできる熱対策の具体的な実施方法について見解を述べます。 ■基板でできる熱対策は主に4つ ■部品(熱源)と基板の間の熱抵抗を下げる ■基板自身の熱拡散能力を高くする ■基板表面からの放熱を増やす ■隣接部品からの受熱を減らす ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板のパターニングによる熱対策の重要性

「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介!

機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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暑熱対策のご提案

暑熱対策に好適!軽量でコンパクトなボディから、静かで安定した誘引気流を提供

三陽保安産業株式会社では、暑熱対策に「誘引ファン」をご提案しております。 「誘引ファン(SF型)」は、限られたスペースと最小の重量で空気を 効率的に送風する為に開発した小型軸流送風機です。 設置スペースと騒音が重視される個所で威力を発揮し、効率のよい 経済的で高機能の送風手段です。 【特長】 ■施工性に優れる ■イニシャルコスト・ランニングコストを低減 ■省エネ ■容易な施工 ■ダクトスペースの節約 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他環境機器
  • 換気・排気

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塗装による工場の補修・暑熱対策

お客様工場の状態を診断し、ニーズに応じた塗料を選定いたします。

工場の状態は様々。 今抱えている問題の解決はもちろん、 未来に目を向けた計画が必要となります。 塗装することによる「うれしさ」を目に見える形で供給し 感動いただける品質・安全・効果を提供いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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自動車ハイエースの遮熱対策

【施工事例】車中の快適を求めて

施工事例、ハイエースの遮熱対策のご紹介になります。 箇所毎に、工夫し、遮熱対策をしました。 屋根には両面テープを貼りスカイシートを貼りました 縁周りはガラスクロステープを貼りました 車内の天井は両面テープを貼りサーモバリアSを貼りました 壁についてはインパネを外して中にサーモバリアフィットを仕込みました。

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SiC/GaN高温半導体の熱対策

SiC/GaN高温半導体の熱対策の電子版特許技術動向調査レポート

下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・混載と分離 ・熱抵抗の低減 ・熱ストレス ・電気的特性 ・空冷熱対策 ・液冷熱対策 ・熱対策の関連 ・熱対策の関連

  • その他半導体製造装置

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失敗しないプリント基板のシミュレーションと熱対策

★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説 ★信頼性向上のための必須講座

講 師 サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏   電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社 2009年)   電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社 2006年)   熱設計完全入門(日刊工業新聞社 1997年) 対 象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会 場 川崎市教育文化会館 第1会議室 【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅 下車 徒歩10~15分 日 時 平成23年6月29日(水) 10:00-16:45 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) ⇒ ◆請求書2名分に2分割可能です(備考欄に”請求書2分割”希望の旨、ご記入ください) ※6月14日までに初めてお申込いただいた新規会員登録者は早期割引価格⇒44,100円 ◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、61,950円

  • 技術セミナー

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