失敗しないプリント基板のシミュレーションと熱対策
★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説 ★信頼性向上のための必須講座
講 師 サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏 電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社 2009年) 電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社 2006年) 熱設計完全入門(日刊工業新聞社 1997年) 対 象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会 場 川崎市教育文化会館 第1会議室 【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅 下車 徒歩10～15分 日 時 平成23年6月29日(水) 10:00-16:45 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) ⇒ ◆請求書2名分に2分割可能です(備考欄に”請求書2分割”希望の旨、ご記入ください) ※6月14日までに初めてお申込いただいた新規会員登録者は早期割引価格⇒44,100円 ◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、61,950円
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
