縦型平面研削機 SGM-8000
硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工領域の薄さまで研削を可能に!
縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等)を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。
- 企業:秀和工業株式会社
- 価格:応相談
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硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工領域の薄さまで研削を可能に!
縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等)を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。
割れやすい基盤に最適!サファイア、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライティングを実現!
横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
割れやすい基盤に最適!サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現!
横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置