円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』
コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機をご紹介
『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う ■コア（ワーク）のセット～位置合せは手動またはセット台車で行う ■コアの位置補正～研削～結晶方位検出～オリフラ加工まで全自動で行う ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
- 企業：イーアールエス株式会社
- 価格：応相談
