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研削盤×日本エンギス株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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縦型研削盤 『HVGシリーズ』

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG-200/HVG-250] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当/8インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ200mm/φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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横型研削盤 『EHGシリーズ』

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮します。 【仕様】 [EHG-170AV/EHG-250NC] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当/8インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ180mm/φ250mm ○回転数 最大2 500rpm/最大2 000rpm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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2軸式縦型研削盤『HVG-200-2Axis』

粗・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に

Trinity-Yシリーズ『HVG-200-2Axis』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗・精密仕上げを行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得ることが可能。 硬脆材料の研削加工に適し、小中ロットの生産や研究開発に活躍します。 【特長】 ■コンパクト設計で省スペース化に貢献 ■ご要望に応じて特別仕様での提供も可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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2軸式縦型研削盤『HVG-300DSO』

粗研削・精密研削を1つのワークテーブルで実行。小中ロット生産や研究開発に

Trinity-Yシリーズ『HVG-300DSO』は、加工軸を2軸備えた機構により、 1つのワークテーブル上で粗研削・精密研削を行うことができる研削盤です。 ワークの取り付けが1度で済むため、着脱時の誤差が生じず、 安定した平坦度・TTVを得ることが可能。 オプションの厚さ測定では、 加工中のウェーハの実際の厚みをリアルタイムで測定し 、 研削後のエンドポイントを正確に検出できます 。 【オプション】 ■オートドレス機構 ■厚み測定システム(接触・非接触タイプから選択可) ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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立形研削盤『HVG-300ADM』

高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。

Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートドレス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚センサーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。 本装置を2024年12月10日(水)~12月13日(金)に東京ビッグサイトにて開催される〈SEMICON JAPAN 2024〉に展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

  • その他加工機械

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