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真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現。また鏡面にも対応。
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネル、インバー、チタン、コバール、セラミック、銅などの難削材や非磁性材を研磨可能 ■平面平行要求が高い製品の加工実績多数（平面平行5μ実績あり） ■フライスでは厳しい表面粗さを実現（Ra0.1や鏡面） ■板厚要求精度が高い製品の加工実績多数（±3μ実績あり） ※自動車・航空機部品など加工実績を掲載したPDF資料を進呈中。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
独自の両面ラップ研磨技術！ワークの材質を問わない両面研磨・ラップ研磨
当社の両面研磨・ラップ研磨技術は、ワークの固定にマグネットを使用せず、 上下の回転砥石でワークを挟みながら研磨/研削を行うため、 非磁性体や難削材など様々な材質に対応できます。 食品梱包機の外観部品では、平面度との兼ね合いで平面研磨後に加工を実施し、 医療機器用ミラー部品の加工では、研削とラップ加工を併用し、 真鍮素材の厚さ1mmを実現。 SUJ2、アルミ、ステンレス、難削材の研磨・鏡面加工は当社にお任せください。 【主な加工可能材質例】 ■アルミ：A5052、A5056、A5083、A5454等アルミ材全般 ■ステンレス：SUS304、SUS410、SUS430等ステンレス材全般 ■炭素鋼：SK材、S45C ■鉄：FCD(球状黒鉛鋳鉄品)、SUJ2、SS400、S390、SS490、SS540等 ■銅：C1020P(無酸素銅)、C1100P(タフピッチ銅) ■樹脂：pp、peek、pps、ベーク、pet等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
