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突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置！
各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。しかも、インラインを考慮した装置です。 【特長】 ■テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられます。 ■ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して研磨をおこなうことが出来ます。 ■ワークの高いところから研磨されますので平坦度が向上します。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
多品種・小ロットに最適！砥石センターレス研磨後の新提案装置
テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300は、テープ式研磨により、粗さ0.4z以下の管理が可能です。わずらわしいドレス作業の必要がありません。段取り替え時間が5分以下であるため、多品種・小ロットに最適です。主な用途は、自動車・建設機械の各種ストレートシャフト、モーターシャフト（軸単体）、プリンターなどのローラ（ゴム、樹脂、金属）、検査用ピンゲージ等です。 サンプルテストをご希望の方はお気軽にご相談ください！ 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！
『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの両用で使用可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただけます
・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能
手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可能
『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。 加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずに テープラップで超仕上が可能です。 卓上型で簡単に移動可能。 一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。 【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実に歩留まり向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面超仕上げ加工を高速化！削り込みにも
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。技術と経験、長年の実績をもとに、ご要望に応じて設計・製造しているメーカーとなります。 弊社ベルト研磨装置は、従来のフィルム式平面研磨装置で課題となっていた研磨時間の短縮を目的に開発を行いました。 【使用用途】 ◆各種金属板平面研磨 ◆各種樹脂板平面研磨 ◆基板平面研磨・削り込み ◆エポキシ積層基板の平面出し etc
