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最終更新日:2025年05月30日

株式会社サンシン
株式会社サンシン
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多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦!動画でご覧いただけます

・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上

    研削盤その他半導体製造装置
ロボット切り抜きロゴなしS.jpg

ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き

ロボット切り抜きロゴなしS.jpg
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基本情報

従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。 従来、各部位に合わせた専用装置が必要としていたものをこの1台に集約することが可能となります。 シャフト部・コーナR面や端面形状・テーパー部への加工が1台で可能となることで、工程の集約・様々な開発用途・サンプル加工テストの実施が可能になります。 *本製品は量産機としては開発途中のものとなりますので、製品としてのご要望はオーダーメイドでお受けいたします。

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用途/実績例

■研磨可能部分 外径 テーパ 球面 平面  円周面取り 直線面取り ■業種 自動車部品 建機部品 半導体部品 基板部品 など  

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第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン

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株式会社サンシンは、新しい時代の要請に、信頼の特殊技術で応えます。精密面加工機の総合・最大プロフェッショナル。長岡のものづくりと言えば、装置・機械づくりというのが一つのキーポイントとなっていますが、サンシンでは刻一刻と移り変わる時代のニーズに対応し、お客様の多様化・高度化する要望に独自の精密加工技術を駆使し、それに応える事こそ『ものづくり』の基本と考えます。株式会社サンシンでは、フィルム研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとにラッピングメーカーとタイアップし、自社独自の技術開発を展開してまいりました。その結果、日本固有の技術として電子産業部門から自動車産業部品のシャフト、ギアまでの多様なメカトロニクス分野において、高品質、高信頼性の超精密研磨システムを研究開発し、広くユーザーのニーズに応えております。“小さな池の大きな鯉であれ”まだまだ認知度も低く、小さい市場ですが、業界のリーディングカンパニーとして、価値ある製品づくりを推し進め、ナノテクノロジーの革新者であり続けたいと考えます。

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