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テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300

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CLP-300

最終更新日:2025年05月30日

株式会社サンシン
株式会社サンシン
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多品種・小ロットに最適!砥石センターレス研磨後の新提案装置

テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300は、テープ式研磨により、粗さ0.4z以下の管理が可能です。わずらわしいドレス作業の必要がありません。段取り替え時間が5分以下であるため、多品種・小ロットに最適です。主な用途は、自動車・建設機械の各種ストレートシャフト、モーターシャフト(軸単体)、プリンターなどのローラ(ゴム、樹脂、金属)、検査用ピンゲージ等です。 サンプルテストをご希望の方はお気軽にご相談ください! 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300

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基本情報

【特徴】 ○テープ式研磨により、粗さ0.4z以下の管理が可能 ○わずらわしいドレス作業の必要がない ○段取り替え時間が5分以下であるため、多品種・小ロットに最適 【仕様】 ○制御軸数 2軸(上下、左右) ○ワーク外径 φ6~40mm φ40~100mm ○ワーク長 10~300mm ○研磨テープ巾 25.4mm 50.8mm ○電源 AC200V 11KVA ○装置サイズ 長さ750×奥行き1,300×高さ1,900mm ○装置重量 700kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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用途/実績例

【用途】 ○自動車・建設機械の各種ストレートシャフト ○モーターシャフト(軸単体) ○プリンター等のローラ(ゴム、樹脂、金属) ○検査用ピンゲージ等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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装置化検討の前に フィルム研磨 サンプルテスト

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この製品に関するニュース(1)

JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します

  • 企業ニュース

JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。

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株式会社サンシンは、新しい時代の要請に、信頼の特殊技術で応えます。精密面加工機の総合・最大プロフェッショナル。長岡のものづくりと言えば、装置・機械づくりというのが一つのキーポイントとなっていますが、サンシンでは刻一刻と移り変わる時代のニーズに対応し、お客様の多様化・高度化する要望に独自の精密加工技術を駆使し、それに応える事こそ『ものづくり』の基本と考えます。株式会社サンシンでは、フィルム研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとにラッピングメーカーとタイアップし、自社独自の技術開発を展開してまいりました。その結果、日本固有の技術として電子産業部門から自動車産業部品のシャフト、ギアまでの多様なメカトロニクス分野において、高品質、高信頼性の超精密研磨システムを研究開発し、広くユーザーのニーズに応えております。“小さな池の大きな鯉であれ”まだまだ認知度も低く、小さい市場ですが、業界のリーディングカンパニーとして、価値ある製品づくりを推し進め、ナノテクノロジーの革新者であり続けたいと考えます。

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