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Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能
当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！
『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの両用で使用可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種・小ロットに最適！砥石センターレス研磨後の新提案装置
テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300は、テープ式研磨により、粗さ0.4z以下の管理が可能です。わずらわしいドレス作業の必要がありません。段取り替え時間が5分以下であるため、多品種・小ロットに最適です。主な用途は、自動車・建設機械の各種ストレートシャフト、モーターシャフト（軸単体）、プリンターなどのローラ（ゴム、樹脂、金属）、検査用ピンゲージ等です。 サンプルテストをご希望の方はお気軽にご相談ください！ 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただけます
・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上
各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！
『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面超仕上げ加工を高速化！削り込みにも
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。技術と経験、長年の実績をもとに、ご要望に応じて設計・製造しているメーカーとなります。 弊社ベルト研磨装置は、従来のフィルム式平面研磨装置で課題となっていた研磨時間の短縮を目的に開発を行いました。 【使用用途】 ◆各種金属板平面研磨 ◆各種樹脂板平面研磨 ◆基板平面研磨・削り込み ◆エポキシ積層基板の平面出し etc
