更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～13 件を表示 ／ 全 13 件
電気比抵抗は4.4μΩ・cm（シンタリング後）！TG（N2）は0.70～1.30％です！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『N300』についてご紹介いたします。 タップ密度は1.5～3.0g/cm3で、比表面積は1.9～2.9m2/g、厚みは≦50nm。 出荷形態は紛体です。 また、粒子形状はフレーク形状で、粒子サイズは0.3～0.5μmとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：0.3～0.5 ■厚み（nm）：≦50 ■比表面積（m2/g）：1.9～2.9 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状＋多面体、比表面積は0.5～1.5ｍ2/g！接着性に特化した銀紛！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LM1』についてご紹介いたします。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コート。 粒子サイズは0.7～1.3μm、厚みは≦100nmでタップ密度は2.0～4.0g/cm3です。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状＋多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.7～1.3 ■厚み（nm）：≦100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：2.0～4.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状！タップ密度は1.5～3.0g/cm3、比表面積は0.6～1.6m2/g！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0～3.0μmで、厚みは40～60nmとなっております。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：1.0～3.0 ■厚み（nm）：40～60 ■比表面積（m2/g）：0.6～1.6 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸による表面コート！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M27』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは2.0～7.0μmで、厚みは60～100nm。 比表面積は0.5～1.5m2/g、タップ密度は1.5～3.0g/cm3です。 また、電気比抵抗は3.8μΩ・cm（シンタリング後）となっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：2.0～7.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCAです！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M612』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは6.0～12.0μmとなっており、 厚みは60～100nm。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コートです。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：6.0～12.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TG（N2）は0.1～0.35％！複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼結銀のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15～0.4μm、比表面積は1.2～2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.4 ■比表面積（m2/g）：1.2～2.2 ■タップ密度（g/cm3）：4.5～6.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.35 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子サイズは0.15～0.3μm！世界最高レベルの低温焼結性を実現した銀紛のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『KM120』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体で、比表面積は1.5～2.5m2/g、タップ密度は3.0～4.5g/cm3。 世界最高レベルの低温焼結性を実現しました。 また、表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 オレイン酸による表面コートを施しています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.3 ■比表面積（m2/g）：1.5～2.5 ■タップ密度（g/cm3）：3.0～4.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.3 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイプレシカは、「粒径がそろっている」「真球形状」「高純度」「硬さ調整可能」という特長をもった高精度微粒子です。
ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。 硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。 それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。
樹脂密着性の向上に対応できる非晶質シリカ粒子！
『アドマフューズ』は、独自の溶融技術で球状化した 非晶質シリカ粒子です。 平均粒径は5～30μmまで幅広くラインナップ。 粒度調整などのカスタマイズにも対応できます。 また、「アドマファイン」と同じ表面処理技術を応用可能です。 【基本特性】 ■高流動・低粘度：混粉技術により最適配合 ■粒径、粒度分布：ご要望に応じて調整可能 ■形状：独自の燃焼技術により高い円形度を達成 ■高純度：低α線に特化したラインナップ ■分級：乾式分級技術により高精度カットが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
驚くほどの軽さ！中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料
独自の微粒子加工技術を元に、中空PAN粒子の表面に銅とニッケルをコーティングした微粒子です。 電磁波シールドフィルム、導電性接着剤、導電性ペースト等を中心にご利用頂けます。 <特長> ・導電性能が優れた低比重導電粒子 ・金属粒子に比べてシャープな粒度分布 ・溶剤バインダーと混合の際 粒子の沈殿率が非常に低い また、粒子サイズ、金属コート量、表面処理剤の変更など、ご要望に応じてご提供させて頂くことが可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
光学的フィルター不要！流れの可視化実験・粒子追跡法に適したトレーサー粒子
『ルミシスマーカー』は、紫外線励起蛍光体「ルミシス」を含有した 球状のアクリル粒子（10μm前後）です。 マスキングなどの煩雑な画像処理が殆ど不要。 壁面や流体中の気泡やゴミは見えず、光学的フィルターも不要で 不可視光のため、既存の問題点である撮影によるハレーションが殆ど 生じません。 【特長】 ■1つの光源で照射すると、異なる色に蛍光する粒子 ■不可視光のため、撮影によるハレーションが殆ど生じない ■壁面や流体中の気泡やゴミは見えない ■マスキングなどの煩雑な画像処理が殆ど必要ない ■光学的フィルター不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屈折率1.79・高白色度板状粒子『リン酸チタン』は光触媒活性が無く、有機物を分解しません！（開発品）
屈折率1.79、高白色度、アスペクト比が制御された、 全く新しい板状粒子『リン酸チタン』を合成することに成功しました。 リン酸チタンは光触媒活性が無いため、有機物を分解しません。 滑り性などの板状粒子特有の特性を持ちます。 開発した高白色度板状リン酸チタンは、粒子径によらず、板状粒子形状を維持しており、 粒子径・粒子厚みが揃った板状粒子であることが特徴です。 0.2～5μmとサブミクロンから数μmまで粒子径のコントロールが可能です。 ※表面処理も可能。ご相談ください。 【特徴】 高アスペクト比、高白色度、滑り性、低摩擦、 イオン交換性、有機物吸着性、光触媒不活性、光沢性 【期待される用途】 フィラー、滑り性改良材、塗料用添加剤、触媒、光学フィルム 等
高アスペクト比の板状形状でAl2O3純度99.0％以上のアルミナ粒子です。電気絶縁性、耐摩耗性付与のフィラーにも好適！
PWAは、Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成された高品質なアルミナ粉末です。 アルミナは、耐熱性及び電気絶縁性に優れており、化学的にも不活性で、酸やアルカリにも侵されません。また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材・放熱（熱伝導性）)としても期待されています。 当社の板状アルミナは、以下の特徴があります。 １）ユニークな形状：高アスペクト比の板状 ２）ラインナップ：平均粒子径が3µmから30μmまで ３）シャープな粒度分布：当社独自の分級技術 【期待される用途】 ・フィラー材（充填材）：絶縁性、耐摩耗性付与 ・低相手攻撃性の付与 ・光学特性（光拡散など）の付与
