更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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小型製品から広いスペースを活用した大型製品まで対応！
当社では、広範囲に渡る組立配線のノウハウを活かした モノ作りを行っております。 広いスペースを活用し大型機器の組立も可能。社内認定制度により、 組立・配線作業では必要なスキルを持ったスタッフだけが 作業を行いますので、品質はご安心下さい。 【取扱品目】 ■産業機器 ・電力系 ・高周波系 ・電源装置系 ■環境機器 ■医療機器 ■アミューズメント機器 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
エレクトロニクス部品の実装、ユニット配線、組立を行い、調整まで受託します
エレクトロニクス部品の実装、ユニット配線、組立を行い、調整まで受託します。（主なエレクトロニクス部品の調整を行います。）当社工場では「UL」と「GSマーク」の認定を取得。海外製品の組立も行うことが可能です。
各種工具と継手部品を使用して、各種機器同士の接続とチューブの配管、必要な場合は電機配線といった組立作業を行います。
各種工具と継手部品を使用して、各種機器同士の接続とチューブの配管、必要な場合は電機配線といった組立作業を行います。 組立工程完了後、検査を行います。
鉛フリー対応で、安心の生産ラインを構築しております！
当社では、精密機器や制御盤の組み立て・配線などを行っております。 また、特殊ケーブルおよびハーネス製作、ユニバーサル基板の配線、 各種プリント基板製造・実装、基板・ハーネス込みの筐体ユニットの 製造など小ロットから量産までお客様の様々な要望にお応えしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工分類】 ■組み立て・検査 ・組み立て…精密機器組み立て ・修理…精密機器修理 ■部品製造 ・電気部品…ハーネス加工 ケーブル構造 ・電気基板…フレキシブル基板 部品実装 電子機器の組み立て・配線 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
各種ハーネス加工や制御盤組立なら当社にお任せください
当社は、各種ハーネス加工・アッセンブリ、制御盤組立(筐体から組立配線 まで）、アートワーク設計から組立加工全般（各種電気組立）を行っております。 自社開発製品として、独立電源防犯カメラやソーラー式パラソル電灯、 非常用バッテリー(携帯用)などを取り扱っております。 【営業品目】 ■各種ハーネス加工・アッセンブリ ■制御盤組立(筐体から組立配線まで） ■アートワーク設計から組立加工全般（各種電気組立） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ねじから電子部品まで、幅広い調達が可能。労力、手間、コストを削減します
電子部品、機構部品など、組立、完成品に必要な部材をお客様に代わって調達いたします。お客様の各種手配の労力や、在庫管理などの手間が不要となります。また完成品にするまでの組立も併せてご依頼いただくことで、トータルコストの大幅な削減が可能です。池上精機での組立は1台から数十台といった小規模ロットを得意としています。精密な機構の組立から電気配線、ソフトやシステムの組込み、機構や電気の調整、各種検査・性能試験まで、全ての生産工程を請け負います。お客様の製品、製造装置、測定器、分析装置など様々な機器の生産に対応いたします。 詳しくはお問い合わせ下さい。
制御盤の盤面加工、配線接続の組立など、お客様のご要望に合わせて対応いたします！
当社の製品設計のお打ち合わせでは、知識・経験ともに豊富なスタッフが ご要望やご予算に合わせて、コストを削減できるプランをご提案させて いただきます。 そして、ワンストップ製作によって製造工程の全てを一括化させることで、 現場負担の軽減に貢献いたします。 また、急な計画変更や不良発生による製造量の変更にも柔軟にお応えできる 体制が整っております。 【特長】 ■設計からユニット組立・本体組立・納品まで行っている ■制御盤の盤面加工、配線接続の組立など、ご要望に合わせて対応 ■コストを削減できるプランをご提案 ■ワンストップ製作によって製造工程の全てを一括化 ■現場負担の軽減に貢献 ■急な計画変更や不良発生による製造量の変更にも柔軟に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
計装盤の組立など、制御盤組立関連のプリント基板製作実績をご紹介。※実装基板の防水・防塵対策に！
制御盤組立関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。 各部品と基盤を配線で繋いでいる、産業機器制御ユニットの組立をはじめ、 ユニット毎に組み上げて装置に載せていく制御ユニットの組立 などの実績がございます。 当社は、試作・設計・実装・周辺部品の最終組立まで、 プリント基板に関してトータルで対応することが可能。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製作実績】 ■産業機器制御ユニットの組立 ・各部品と基盤を配線で繋いでいます ■計装盤の組立 ・最終完成品として組立を行っております ■制御ユニットの組立 ・ユニット毎に組み上げて、装置に載せていきます ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
面実装及びディスクリート部品の実装作業一貫製作をし、お客様のニーズにお応えします
株式会社イシダ製作所は、回路設計から基板パターン設計、製作、実装、 組立配線まで一括生産で対応しております。 抵抗チップ・コンデンサーチップは0603から常備し、メーカーは コーア、ローム、村田製作所をメインに各種ご用意。 ベーキングやプレスフィットの対応も可能ですので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■回路図面からのユニバーサル基板の組立及びジャンパー配線、 リワーク作業が得意 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
加工・組立（アッセンブリ）は当社にお任せ下さい！
当社は、配電盤・制御盤、電気機器の加工、組立、配線をはじめ、 プラスチック、樹脂製品の二次加工等を行っている会社です。 留守番電話や浄水器といった家電製品、制御盤や基盤実装、 電子黒板といった精密機器、 二輪四輪自動車部品、ライフジャケット等の 繊維製品などの様々なアッセンブリを行っております。 アッセンブリ(組立)をはじめ、配電盤・制御盤・電気機器・自動車部品・ 家電・ハーネス加工などは当社にお任せ下さい。 【事業内容】 ■配電盤・制御盤、電気機器(加工、組立、配線) ■プラスチック、樹脂製品(二次加工) ■各種ハーネス加工 ■各種アッセンブリ(組立) ・二輪・四輪自動車部品 ・家電製品、精密機器 ・FA設備、自動機 他 ■ 現地出張工事 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器組立・配線のことならお気軽にご相談ください！
当社の電気機器（EM）事業部では、高品質を要求される電子機器の 組み付けを行っております。 作業はISO9002に基づく認定書により実施。 多品種少量の試作品から量産品まできめ細かい対応により、 お客様からの多様なご要望に即応できる体制を整えています。 【その他受注品目】 ■ハーネス加工（自動車・産機・遊戯・民生） ■ケーブル加工（FA機器・ライン設備） ■モジュールAssy 半田・組立 ※詳細はお問い合わせください。
基板実装から筐体への組み込み、線材加工、配線作業、検査、調整、梱包などの作業を一括して受託いたします。
お客様で開発、設計された装置・機器の組立や性能検査をお客様に代わり弊社にて受託製造するサービスを行っております。 ※弊社では、お客様のご要望に応じて組立工程内（第二工場）のレイアウトをフレキシブルに変更する事が可能なのが特徴です。 特に信頼性を求められる情報通信装置や計測機器などの製造を20年に渡り受託させていただいた経験で、お客様に少量でもリーズナブルな価格で対応させていただいております。
テクノタイヨーの強み【大物から小物まで、ハイテクからローテクまで】
株式会社テクノタイヨーは、金属加工はもちろんのこと、金属加工の後工程としての組み立て実績が豊富です。 例えば、設計図があれば加工から組み立てまで一貫して承ります。 設立以来、産業機器、駐車場のフラップ、医療機器、キッチン家具など業界を問わず様々な実績がございますので、お困りのことがございましたら、小ロットでも一度ご連絡ください。 【テクノタイヨーの強み『組立』】 ■幅広い組立、アッセンブリーに対応 ・大物から小物まで、ハイテクからローテクまで幅広い実績 ■大物 ・食器乾燥機の収納部やカップボードの扉昇降ユニット、 百円パーキングのフラップ板など ■小物：産業機器のユニット品など ■ローテク作業：ネジ締め、仕分け梱包など ■ハイテク作業 ・半導体機器の電源ユニット、空圧機器などの半田付け、 配線、圧着、圧入など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装技術に定評あり！高品質の実装をかたちにします！
株式会社スイコーでは、外形金型、成型品などの手配を行い、自社内の マウント・アッセンブリ組立ラインで電子部品実装、ハンダ付け、 組み立て、ハーネス加工など完成品までの一貫した業務を行っています。 社内にて鉛フリー半田実装ラインを設備しておりRoSH・PBフリー指定の 部品実装にも対応可能です。 部品実装・半田付け・組立・配線のことなら当社にお任せ下さい。 【特長】 ■完成品までの一貫した業務 ■RoSH・PBフリー指定の部品実装も対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
