冷熱衝撃試験機（ヒートサイクル試験機）日立ES-76LMを導入しました。 　低温-70度～高温200度までのヒートサイクル試験を行えます。 MIL規格準拠品：対応プログラムが入っています。 ご希望の温度にてヒートサイクル試験を行います。

導入は1年前ですが、このところ要望の多くなっている真空リフロー（ギ酸還元タイプ）について説明します。 　フラックス残渣やはんだ飛散が許されないクリーンな接合を求められる用途に適した、真空リフロー方式のはんだ付け装置です。 ギ酸処理によりはんだと基板の金属酸化膜を除去し、IRヒーターによる直接加熱と水冷ブロックによる強制冷却との組み合せにおいて温度を制御することで、ハイスピードなはんだ付けを行います。 ギ酸の移し替えが不要なボトルイン供給やギ酸を瞬時にガス化する気化器、排気を無害化するギ酸分解処理ユニット等を備え、腐食性の高いギ酸を供給から排気まで安全に運用・管理できます。 最近ニーズが高まっています。

今まで、当事業保有の印刷機ではスクリーン枠サイズ□650mmまでしか対応できなかったのですが、新たに□850mmまで対応。(マイクロテック製） 又、高精度画像処理によりアライメント。 印刷精度も10μｍ以下となっております。