半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング（チップマウント） ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、バブルリーク） ○マーキング（レーザ、インク） ○パッケージ・リード切断・成形 ○信頼性試験各種（高温高湿,ヒートサイクル等） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
ハヤシレピック（株）第3事業部では、 半導体の組み立てを軸として光マイクロ波通信関係部品の組立･検査を行っています。 クリーンルーム内での顕微鏡を使用した検査及び作業を得意としています。 その他にも半導体装置向けクリーン洗浄、セラミック基板への厚膜印刷、HDD/SSDの耐久試験・故障解析も実施しております。 ISO9001/ISO14001/ISO27001を取得しておりコスト、納期に関しましても自信がありますので、是非ともご活用頂ければと思います。
