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目的・コストに合わせて柔軟に対応！大学・公的研究機関や基礎実験用に。
『研究開発用真空蒸着装置』は、 大学・公的研究機関や基礎実験用に適した小型蒸着装置シリーズです。 コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型と全手動で抵抗加熱源を 基本構成とした簡易実験型の2機種をラインアップしています。 両機種（前扉型・簡易実験型）とも目的・コストに合わせて柔軟な 仕様対応が可能。デモ機を常設し、サンプルテスト対応いたします。 【特長】 ■実績豊富なハードと柔軟なコスト対応 ■目的に合わせた豊富なオプション機構(高温加熱・基板冷却・多元同時蒸着・ 有機物用蒸発源 リフトオフプロセス対応） ■プラズマ電極・RFコイルなどのイオン化機構・プラズマ電極追加対応 ■サンプルテストからハードのカスタマイズ、納入後のフォローまで 一貫した顧客対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな筐体で自動車外装品など大型樹脂成形品の全面成膜に対応 高速バッチ処理で樹脂表面処理のドライ化実現
『高速バッチ型樹脂用蒸着装置』は、自動車部品（外装品）など 樹脂成形品の蒸着加工に特化した専用蒸着装置です。 大口径の排気系とコンパクトなチャンバによる高速バッチ処理を実現。 シンプルな装置構成と高速バッチ処理で量産ラインの生産性の向上を図ります。 オールドライ排気系の採用と前扉型の装置形状によって 排気系のメンテフリー化とシステムのメンテナンス性にも優れており 高い稼働率を実現しています。 【特長】 ■樹脂基板への高速バッチ処理 ■安定した成膜性能と高速排気性能 ■オールドライ排気系による排気系メンテナンスフリー化 ■コンパクトな装置規模による高生産性 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 ※その他、仕様詳細やサンプルテストなどにつきましてはお問い合わせください。
成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力
『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への 薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。 複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの 大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。 自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、 大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型排気系の組合せにより 大量バッチ処理による高品質装飾膜や電磁波シールド膜の生産に好適です。 【特長】 ■各種金属膜の低温形成（70℃以下） ■短時間バッチ処理 ■RFボンバードによる樹脂基板への膜の高い密着性 ■各種薄膜・厚膜・多層膜の形成（Cu／Ni Cu1μmNi0.25μm 積層） ■不連続膜の安定した成膜 ■カスタム化対応にて長尺基板（最大1750mm）への全面成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形成可能
『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの 電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。 ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に 豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を 実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。 量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。 【特長】 ■信頼性の高い基本構成 ■豊富なオプション機構 ・蒸発源、多連式電子銃（10kw）、抵抗加熱蒸発源、多元同時蒸着機構 ・高温加熱（最高550℃）＝3面プラネタリードーム ・基板クリーニング、イオンガン、ＲＦボンバード機構 ・基板ドーム、3面プラネタリードーム、公転ドーム、高温加熱用公転ドーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シンプル コンパクト 高機能 実験、基礎研究に最適 ユーザーニーズに応じた柔軟にカスタマイズ 標準型蒸着装置
基礎研究に求められる性能・コスト・技術サポートを全てカバー 個別要求に応じてカスタマイズに対応。
電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から実績豊富な裏面電極用量産用まで、信頼と充実のラインナップ
半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト 全てカスタマイズＯＫ 社内デモ機でプロセステストも対応 幅広く柔軟なハード＆サポート
高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です
『リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、 化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策） により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性（90°±3°at6インチウェハ） ■基板水冷機構による低温蒸着（70℃以下＝実績値） ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード＆ソフト対応（枚葉式＝CtoC化 ロードロック化 複合プロセス化＝ロードロック化＋他プロセス室接合） ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着面の制御を可能に。水晶振動子、薄膜抵抗に独自プロセスを提供
小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。 小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。 蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応
樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置 長尺樹脂成形品の成膜に最適 樹脂メタライズ・不連続膜形成 自動車部品の量産用標準型
１ⅿ以上の長尺樹脂成形品の全面成膜に対応。高速排気と低温蒸着が特徴。短タクト処理で量産ラインに対応。成膜前のイオンボンバード処理により高い膜の密着性を実現。電子銃の複数台使用により各種金属の高速成膜に対応。 水晶振動式膜厚計による制御で不連続膜も安定した全自動成膜を実現。 高い安定性を備えた全自動蒸着装置。
先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現。超高真空対応のハードが実現する高品質電極膜
従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金属厚膜電極の形成が可能です。
