【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
奥野製薬工業は、2025年1月22日(水)～1月24日(金)に東京ビッグサイト で開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の 専門展(ISP)に出展します。 当社は、プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献する OKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、 半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品と プロセス、パワーデバイス向けの表面処理などを多数出展します。 ぜひ、東京ビッグサイト、東7ホール、E63-62の当社ブースに お立ち寄りください。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 【展示会情報】 ■開催日：2025年1月22日(水)～24日(金) ■開催場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■ブース番号：E63-62 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、関連製品のカタログをダウンロードください。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
