破壊解析 | パッケージ開封（デキャップ）
IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？
銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。
- 企業：ユーロフィンFQL株式会社
- 価格：応相談
解析×ユーロフィンFQL株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧
解析の製品一覧
1～6 件を表示 ／ 全 6 件
表示件数
ストレージ品評価解析（HDD・SSD・フラッシュメモリなど）
HDD・SSD・フラッシュメモリなどの評価、データ復旧、特性評価を受託します
HDD/SSD/可搬媒体の長期信頼性評価、採用後に発生してしまった故障原因調査、データ復旧/消去まで、ワンストップ でサポート致します。 フラッシュメモリでお困りのこと（例えば、書けない／読めない）に対して、電気的特性の確認を受託します
- 企業：ユーロフィンFQL株式会社
- 価格：応相談
電子機器・電子部品の故障解析
故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート！
ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析 ：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユーロフィンFQL株式会社
- 価格：応相談
破壊解析（材料分析、破面解析、FIB、TEMほか）
電子部品の故障解析、材料分析による故障個所の観察・分析を行います。
半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が、故障解析を行います。 ・半導体パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、 機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から原因推定 ・材料の状態、異物の特定、表面／破断面の解析等、材料分析の観点から、 集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SEM)による加工・観察、透過型電子顕微鏡(TEM)による観察等にて 原因推定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユーロフィンFQL株式会社
- 価格：応相談
破壊解析 | パワーモジュールのパッケージ開封（デキャップ）
パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれた高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールの樹脂開封にお困りではありませんか？
高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ） 大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。
- 企業：ユーロフィンFQL株式会社
- 価格：応相談
