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お客様のスムーズな開発のサポートに当社は全力を尽くします！
当社では、チップ部品やコネクターなどの開発プロセスや出荷検査などで 用いる「電気特性測定用基板」を取り扱っております。 精密なインピーダンス管理と、製品信頼性を考慮したデザインルール、 測定方式に適合した構造、表面処理の提案を総合的に行い高精度で 耐久性の高い基板をお届けします。 【特長】 ■インピーダンス制御：±10％/クーポン管理、±3％/選別 ■測定用途に合わせてデザインルールや構造、表面処理をご提案 ■ワンストップソリューション：評価ボード作成からメタルマスク、 実装まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
測定用基板を使う場合での特殊な要求事項などをご紹介した資料を進呈中！
当社では、「電気特性測定用基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、インピーダンス管理における誤差要因、モデルと 実物の違いをまとめた「インピーダンスを合せるために」を はじめ、「測定用基板と一般的な基板の違い」などを掲載。 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■インピーダンスを合せるために ■測定用基板と一般的な基板の違い ■測定方式への適合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アートワーク(AW)設計ウェビナ『基礎編-AW設計の工程・勘所・実践』『なぜ期待通りの仕上がりにならないのか』
「回路図通りにパターンを引いたつもりなのに、必要なパターン幅や沿面距離が 確保できておらず、部品配置からまた見直し…」そんなお悩みはございませんか？ そうした手戻りの多くは、回路設計者とアートワーク(AW)設計者の間で意図が 正しく伝わらない場合に起こるようです。 本ウェビナは、AW設計に関わる2日間の内容です。 基礎編となるDay1では、AWの工程や注意点といった勘所について、応用編のDay2では ベテランハードウェア(HW)設計者に向け、AW設計者に伝わりにくい情報やレビューの チェックポイント、作りにくい基板などに関し、具体例を挙げつつ解説します。 正しい成果物に仕上げるためのポイントを、回路設計者とAW設計者、双方の視点から 学んでいただけます。 ■こんな方にオススメ 1.HWの設計者で、AW設計の依頼を出す立場の方 2.電機メーカの若手技術者(基礎編) 3.HW設計が期待通りの仕上がりにならず悩んだことのある、ベテラン開発者(応用編) 詳しくは、下記URLをご参照ください。
微小開口と高精度位置合わせ！ダイレクトイメージング法で形成
スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ：Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス：20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案
当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
