【分析事例】（X線CTによる）セラミックス基板の導通不具合調査
供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察！クラック進展状態の観察
当社で行った、不具合原因調査についてご紹介いたします。 試験設備にマイクロフォーカスX線透視システム（アンドレックス MX-4） と透視画像処理装置（ユニハイト UH-12）を使用。 試験内容は、X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および 高倍率透視観察と、クラック進展状態の観察です。関連リンク先では、試験 結果の図と透視像を掲載しております。 【試験内容】 ■X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察 ■クラック進展状態の観察 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社大同分析リサーチ
- 価格：応相談
