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φ4インチ基盤対応のエネルギー半導体デバイス研究開発システムなどをご紹介します！
当社が取り扱う『超高真空マルチチャンバー連結システム』を ご紹介します。 超高真空搬送用チャンバーに複数の成膜・分析装置を連結した UHV一貫システムは、ALD、ECRプラズマ処理、スパッタ装置と XPS分析装置を連結。 他に、MEBチャンバーとXPS表面分析装置を連結したシステムや MBE室と酸化処理室、STM分析室を連結したシステムがあります。 【ラインアップ】 ■ALD・プラズマ処理・スパッタ・表面分析システム ■MBE成長・XPS表面分析システム ■MBE成長・酸化処理・STM分析システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
地震や強風時に生じる引き抜き力に！耐力壁の転倒を防止します
『ATS（アンカータイダウンシステム）』は、地震や台風時に 建物に生じる転倒力を抑制するシステムです。 各階の耐力壁をロッドで連結し、プレート座金で耐力壁の上部を 押さえつけることにより、地震や強風時に生じる引き抜き力に抵抗。 耐力壁の転倒を防止し、300kNを超える引抜力に対応します。 【特長】 ■300kNを超える引抜力に対応 ■木材の乾燥収縮や沈み込みに起因するナットと座金間の隙間を吸収 ■アンカーボルトおよびロッドにネジピッチの大きな異形全ネジ鋼棒使用 ■一般的な両ネジボルトと比較して施工性が大幅に向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境に優しい熱交換、未来の連結技術
気液熱交換連結システム 当社の気液熱交換連結システムは、最新の技術を駆使して設計された高性能な熱交換ソリューションです。このシステムは、気体と液体の間で効率的に熱を交換し、さまざまな産業用途においてエネルギー効率を最大化します。 高効率な熱交換: 特殊設計の熱交換器により、気体と液体の間で迅速かつ効率的な熱伝達を実現します。 エネルギー消費を最小限に抑え、運用コストの削減に貢献します。 耐久性と信頼性: 高品質な素材を使用しており、長寿命と高い耐久性を保証します。 過酷な運用条件にも耐える堅牢な設計で、信頼性の高いパフォーマンスを提供します。 柔軟な設計: 多様な産業用途に対応できるよう、カスタマイズが可能です。 コンパクトな設計により、設置スペースを最小限に抑えます。 簡便なメンテナンス: メンテナンスが容易な設計で、運用のダウンタイムを最小限に抑えます。 交換部品の入手が容易で、迅速な対応が可能です。
