φ4インチ基盤対応のエネルギー半導体デバイス研究開発システムなどをご紹介します！
当社が取り扱う『超高真空マルチチャンバー連結システム』を ご紹介します。 超高真空搬送用チャンバーに複数の成膜・分析装置を連結した UHV一貫システムは、ALD、ECRプラズマ処理、スパッタ装置と XPS分析装置を連結。 他に、MEBチャンバーとXPS表面分析装置を連結したシステムや MBE室と酸化処理室、STM分析室を連結したシステムがあります。 【ラインアップ】 ■ALD・プラズマ処理・スパッタ・表面分析システム ■MBE成長・XPS表面分析システム ■MBE成長・酸化処理・STM分析システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【ALD・プラズマ処理・スパッタ・表面分析システム 構成（一部）】 ■XPS表面分析装置 ■3源RFスパッタ装置 ■ECRプラズマ表面処理装置 ■ALD（原子層堆積）装置 ■トンネルチャンバー ■ロードロック室 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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