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曲げ工程の極端に多い特殊部品に高い信頼性を誇っています。
当社はパナソニック株式会社の認定資格 「ＥＸパスポート」を取得しています。 ＥＸパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の 中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの 商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。 技術力で短納期を実現 難易度が高い加工も可能です。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
半導体リードフレームや自動車用コネクタ等の特殊用途部品に数多くの実績を誇っています。
当社はパナソニック株式会社の認定資格 「ＥＸパスポート」を取得しています。 ＥＸパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の 中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの 商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。 技術力で短納期を実現 難易度が高い加工も可能です。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
【カタログ掲載中】バーンイン及びファイナルテストなど
当社はパナソニック株式会社の認定資格 「ＥＸパスポート」を取得しています。 ＥＸパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の 中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの 商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。 技術力で短納期を実現 難易度が高い加工も可能です。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
金型設計・金型製造なら株式会社和光精機へお任せ下さい。 狭ピッチの先端加工技術も、多数個取りで月産1～2億ピンも対応可能です。
【事業内容】 ■金型設計 ■金型製作 ■プレス加工 ■製品 曲げ部品 シボリ加工 接触用部品 複合品 コネクタ用コンタクト コネクタ用コンタクトピン シーケンス加工 加工目的に合わせてプレスラインを集約化し、広範な要素に迅速にお応えしています。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
新製品の開発での金型のパートナー！金型のことならお任せください！
当社はパナソニック株式会社の認定資格 「ＥＸパスポート」を取得しています。 ＥＸパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の 中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの 商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。 技術力で短納期を実現 難易度が高い加工も可能です。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。 【強み】 ■短納期・低コストを実現 ■工程が複数にわたる製品も、型内で組み付けまで完了 ■一般的なプレスでは難しい加工も実現可能 ■プレス・タップ同時加工によりピッチが小さくなり材料削減に貢献 ■2015年12月にパナソニック社の「EXパスポート」を取得
ICチップやウェハの通電検査で検査バラつきや接触不良のお悩みに！直径1mm以下や特殊形状など、量産・試作にも柔軟対応。
当社では「プローブピン加工」のご依頼を承っております。 スプリングを含め、複数部品を金型内で組み立てます。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 【株式会社和光精機が選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社+量産工場の4拠点で金型製作が可能 ■負荷分散による製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細端子やコネクタの導通検査用プローブピンを、要望に応じて特注加工。1個からの試作・短納期案件も多数実績あり。
当社では「プローブピン加工」のご依頼を承っております。 スプリングを含め、複数部品を金型内で組み立てます。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 【株式会社和光精機が選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社+量産工場の4拠点で金型製作が可能 ■負荷分散による製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型難易度によりますが、金型製作工期20～40日を実現しています！
和光精機がお客様から選ばれる理由についてご紹介いたします。 本社のみならず量産工場で金型製作が可能な体制を確立し、負荷分散～ 製作工期短縮を図っております。 また金型製作後、プレス量産製品をスムーズに立ち上げるために量産工場 3拠点で個々に加工設備を保有し、部品加工および金型仕上げスタッフを 配備し安定した生産供給体制を確立しております。 【選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社＋量産工場の4拠点で金型製作が可能、負荷分散による 製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
異種材の複数投入が可能な複合金型の開発により、金型内で製品組立を実現！
和光精機がお客様から選ばれる理由についてご紹介いたします。 異種材(含む成形品)の複数投入が可能な複合金型の開発により、 金型内で製品組立を実現。高い金型技術力を活かし、お客様への ODM提案に繋げております。 また、最短で製品試作～評価が可能となり、組立自動機の開発工期と 開発コストの大幅削減を適えております。 【選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社＋量産工場の4拠点で金型製作が可能、負荷分散による 製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
医療機器の電気検査やセンサー機能確認用プローブピンの高精度加工を提供！試作・研究開発段階から量産までサポート。
当社では「プローブピン加工」のご依頼を承っております。 スプリングを含め、複数部品を金型内で組み立てます。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 【株式会社和光精機が選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社+量産工場の4拠点で金型製作が可能 ■負荷分散による製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICパッケージ・ウェハ検査用のプローブピン製作で、試作・小ロット・短納期に対応。微細形状や急な仕様変更も相談可能。
当社では「プローブピン加工」のご依頼を承っております。 スプリングを含め、複数部品を金型内で組み立てます。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 【株式会社和光精機が選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社+量産工場の4拠点で金型製作が可能 ■負荷分散による製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載電子部品の検査現場で求められる特注プローブピンを、高精度切削で受託製作。急な試験や評価用パーツの手配に短納期対応！
当社では「プローブピン加工」のご依頼を承っております。 スプリングを含め、複数部品を金型内で組み立てます。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 【株式会社和光精機が選ばれる理由】 ■プレス金型の自社一貫製作体制を確立 ■本社+量産工場の4拠点で金型製作が可能 ■負荷分散による製作工期の短縮が可能 ■安定した高品質なプレス品の生産供給 ■高い金型技術力を活かしたODM提案 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インサート成形や組み立て工程で必要となる作業スペース確保のため、連続して生産される端子の一部をやむを得ず廃棄していませんか？
当社の提案により、材料やめっき処理にかかる無駄な工程や資源の削減が できた事例をご紹介します。 【事例概要】 ■お客様が抱えていた課題 インサート成形や組み立て工程において必要となる作業スペースの確保のため、 連続して生産される端子の一部を工程上やむを得ず切断・廃棄していた。 そのため、使用されない端子にもかかわらず、材料費やめっき処理費用が発生してしまい、 製造コストおよびめっきコストが本来よりも多くかかってしまっていた。 ■解決方法 従来のように端子を一体成形で生産し不要部分を切断・廃棄するのではなく、 めっき処理後に端子を別の搬送バンドへ移し替え、後工程の条件に好適な形でカシメ直す方式を提案。 ■効果 ・従来工法と比較して、約40%のコスト削減を実現 ・材料やめっき処理にかかる無駄な工程・資源の削減 ・インサート成形・組立工程におけるスペース制約への柔軟な対応が可能に ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
