金型のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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金型(ダイ) - メーカー・企業と製品の一覧

金型の製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上

現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例をご紹介!

弊社では、半導体用精密金型製造で培った精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても、一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能ですので、 金型でお困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていた お客様の課題を解決した事例をご紹介します。 【課題】 現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い ・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを  交換したい場合でも、パンチとダイをセットで購入しなければならない。 ・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すことになることもあり、  お客様先でのメンテナンスが困難だった。 【解決方法】 適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上 ・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、  パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。

  • 加工受託
  • 金型設計

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【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される  ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能 ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを  高精度・高品質に量産し、供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • トランジスタ
  • ダイオード

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【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください

多種多様なリードフレーム製作実績!お客様のご要望にいつでも素早く対応しています

ローム・メカテックではスタンピング金型にてLSI向けリードフレームを 生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • その他金型

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【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • その他金型

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半導体用モールド金型

熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!

ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

  • 樹脂金型
  • プラスチック金型

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【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の ご使用を想定した金型をご提供します。 【特長】 ■高精度、高品質のモールド金型を提供 ■設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新設備を使用 ■経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 金型設計
  • 試作サービス
  • 製造受託

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【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供!

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、  設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 金型設計
  • その他金型

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【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!

ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の  鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 金型設計
  • その他金型

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