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有害物質不使用で、自然環境や作業環境に配慮した表面処理が可能。シアン浴と同等の密着性
『FC COPPER』は、シアン化合物やリンなどを含有しない アルカリ性の銅ストライクめっきです。 鉄・亜鉛に対して銅の置換が発生せず、 一般的なシアン浴とほぼ同等の密着性を発揮。 自然環境だけでなく、作業環境の安全にも貢献します。 また、当社では前処理や塗装まで一貫した 有害物質不使用の表面処理プロセスの提供が可能です。 【特長】 ■特別な設備が不要で、管理が容易 ■排水処理が容易で、廃棄物の削減にも貢献 ■ラックめっき、バレルめっき、ともに使用可能 ■置換めっきが発生しない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現！
フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
”概要”や”装置・加工方法による分類”などを掲載！鍍金の基礎知識をご紹介
「めっき（鍍金・メッキ）」とは、表面処理の一種で、金属 または非金属の材料の表面に金属の薄膜を被覆することです。 金属の表面に他の金属を圧延して貼り合わせる技術はクラッド といい区別します。 当資料では、「めっき」の”成膜機構による分類”や”装置・ 加工方法による分類”などをご紹介。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■めっき（鍍金・メッキ）とは ■めっきの概要 ■成膜機構による分類 ■装置・加工方法による分類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタログ ★無料プレゼント★
◆プリント基板・電子部品のめっき薬品は、なんでもお任せください◆ 奥野製薬工業では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、約30％の従業員が日々研究開発業務を行っています。お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ～掲載内容～ ◆エレクトロニクス分野の最新表面処理 プリント配線板（PWB)用 めっきプロセス フレキシブルプリント回路基板（FPC）用 めっきプロセス ビア・スルホールフィリング用 硫酸銅めっき薬品 水平連続搬送装置用 めっきプロセス 印刷回路（プリンテッドエレクトロニクス）用 めっきプロセス セミアディティブ（SAP）工法用 めっきプロセス 微細回路配線用 めっきプロセス ポリイミド（PI）用 めっきプロセス 微細独立回路基板の無電解ニッケル／金めっきプロセス MID用無電解めっきプロセス ◆電子部品・機能部品向けの表面処理 無電解ニッケル・無電解複合めっき薬品 マグネシウム用プロセス、その他めっき薬品、環境対応商品など
陽極酸化（アルマイト）染色品の光による色抜けを抑制！ アルマイト染色品（カラーアルマイト）の耐光性を向上！
屋外など、紫外線が当たる環境でも使用されるモバイル機器。 奥野製薬工業は、光による退色・色抜けを防止できる耐光性向上剤を新たに 開発しました。 アルマイト処理品の退色抑制剤：TACサンブロック 88 ここがすごい！ ・陽極酸化（アルマイト）染色品の耐光性を大幅に向上 ・短時間の処理で効果を発揮 ・工程が簡易 ・既存プロセスに適応可能 ・封孔時の色抜けも抑制 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
プラスチックの加飾をもっと自由に プラスチックめっき薬品のトップランナー、オクノがお届けするオンリーワンのメタリックデザイン
奥野製薬工業は、ABS樹脂をはじめとする各種プラスチック向け表面処理剤の研究・開発に力を入れています。 光沢・つや消し・つや消し白色・パール調の質感や、多彩なカラーとの組み合わせで、ワンランク上のリッチな外観をお届けします。 前処理から後処理まで、プラスチックの表面処理をトータルプロデュースします。お気軽にお問い合わせください。
めっき・表面処理薬品メーカー 奥野製薬工業ががこっそり教えます。Web限定のコンテンツ、めっきの基礎知識！
オススメの表面処理はありますか？ こんなときはどうするの？ 表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業が、めっきに関する技術情報をご紹介します。 質問例 耐食性に優れためっきはありますか？ 高硬度のめっきはありますか？ 抗菌性に優れためっきはありますか？ 耐摩耗性に優れためっきはありますか？ プラスチックにめっきはできますか？ めっきの密着性を向上させる方法はありますか？などなど、 お役立ち情報が満載です。
フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を新規開発
IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキシブルな素材に電気回路を直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPCコパシードSCP」と無電解銅めっき液「OPCカッパーHFS」を開発しました。当プロセスにより、環境負荷の低減と生産性向上が実現できます。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
当社は、微細配線化の要求にお応えし、半導体パッケージ基板の高密度化に貢献する無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”を新たに開発しました。 ビアホール内への均一な析出性に優れるOPC FLETカッパーに加え、プリント基板のスルーホールにも低膜厚で高信頼性が得られる無電解銅めっき薬品を新たに開発。 各種ご要望にお応えできる製品を取り揃えております。
クロム配合顔料と同等の黒色度、耐酸性、隠蔽力が得られるクロム、コバルトフリー黒色顔料
多くの黒色無機顔料は、耐熱性、耐薬品性、黒色度の観点から酸化クロムを含んでいます。近年では、環境負荷を与える六価クロムは規制対象となり、三価クロムを使用した黒色無機顔料が開発されていますが、使用環境下において6価クロムに変化する懸念がありました。当社は、クロムおよび規制対象となる可能性が高いコバルトを含まない黒色顔料「CFP-6010BK2」を新たに開発しました。クロム配合顔料と同等の黒色度、耐酸性、隠蔽力が得られます。
様々な電磁波シールドの方法、特性とメリット、設計での注意点などをご紹介！
金属の先端に高周波電流を流すと電磁波ノイズが発生すると、 電磁波ノイズは電子機器に障害を与えます。この障害を防ぐのが 電磁波シールドです。 当資料では、様々な電磁波シールドの方法、そのメリット・デメリットを ご紹介し、その上で樹脂めっきによる電磁波シールドめっきの技術をご紹介。 また、めっきによる電磁波シールド特性、その性能、効果なども 詳細にテストして集められたデータが豊富に掲載しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■電磁波シールドとは ■めっきによる電磁波シールドの特性とメリット ■電磁波シールド・吸収の仕組み ■広範囲の電磁波シールド技術 ■シールドめっきが可能な樹脂一覧 ■シールドめっきの信頼性試験方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応！前処理改善なら当社におまかせください
当社で行っている「低腐食めっき」処理についてご紹介いたします。 置換反応を軽減した置換還元めっきとNiとAuの間にPdめっきを施すことで 腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応。 電子機器の高機能化、多機能化に伴う小型・軽量・薄型化によりL/Sが狭い 製品が増えてきています。当社では、めっき前工程として製品に合わせた 前処理の改善を提案、対応させていただきます。 【処理工程】 ■Step1.前処理・マスキング 銅表面の洗浄整面 ■Step2.めっき処理 無電解・電解・部分めっき ■Step3.水洗乾燥 最終純粋洗浄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐食めっき「GALVA LEO（溶融亜鉛アルミニウム合金めっき）」
「GALVA LEO（ガルバレオ）」とは、溶融亜鉛をベースにアルミニウム５％と マグネシウム１％を含有した高耐食の溶融亜鉛アルミニウム合金めっきです。 塩害、重工業地域や土木、建築、電力、通信、鉄道関係など幅広い分野で高い耐食性を発揮します。 【特徴】 ■RoHsに対応、JIS認定品（JIS H 8643） ■塩水噴霧試験（JIS Z 2371準拠）にて、10,000時間以上の実績あり ■ボルト・ナット・ワッシャーにも対応 ■高い密着性、溶融亜鉛めっきと同等の鉄との密着性があります ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい
使用電解液の種類を自動表示
●めっき金属に合わせた電解液、一定電流により一定面積を溶解させ、その溶解に要した時間からめっき厚を測定。 ●多層皮膜は最大５層の測定条件を設定可能。 ●Windows仕様でデータ処理も容易に可能。
