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優れたリペア性により、基板に付着したアンダーフィル材を容易に除去可能。基板上の微細な配線を傷つける恐れがありません。
ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（N-メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線を傷つける恐れはありません。
耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れたサンスター技研独自開発のエポキシ樹脂です。
耐落下衝撃性、耐温度サイクル性に優れ、半田接合信頼性の向上が期待出来ます。 モバイル、車載機器等、各アプリケーションに最適なアンダーフィルをラインナップしております。 詳しくは、弊社HPをご覧ください。
高発熱部品や大型パワー半導体用途に。素材から配合設計し、用途・実装設計に合わせてADEKAがカスタマイズ提案します
ADEKAは、高浸透性と高熱伝導性を併せ持ち、高発熱部品や 大型パワー半導体用途に適した「高熱伝導アンダーフィル」を提供しています。 実装設計における浸透性と耐久性のバランスを考慮し、 素材から配合設計を行い、ニーズに合わせたカスタマイズ提案が可能です。 BGAやLGAへの適用により放熱性を高め、熱負荷低減を実現。 パッケージの小型化・高集積化・高電力化に伴う熱課題の解消に貢献します。 【特長】 ■高発熱部品や大型パワー半導体用途に好適 ■狭ギャップ対応から5W/mKまで対応 ■素材段階からの配合設計により、浸透性と耐久性を最適化 ■顧客の用途に応じた柔軟なカスタマイズ対応が可能 ■当社アンダーフィルは車載向けでも実績あり ※サンプルの提供が可能です。ご希望の方はご連絡ください。 製品詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
