コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コネクタの製品一覧

106~120 件を表示 / 全 130 件

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PICMG PCI/ISAバス対応バックプレーン PISシリーズ

PICMG PCI/ISAバス対応バックプレーン PISシリーズ

PICMG PCI/ISAバス対応のバックプレーンです。 PCIバス対応4スロット、ISAバス対応4スロットを装備しています。 搭載部品は全て国産品を使用しており、高品質で安定供給が可能です。

  • その他産業用ロボット

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コネクタ 「FPC/FFCコネクタ」

軽い挿入感と強い抜去力を実現

FPC/FFCコネクタシリーズは、作業性と信頼性を両立する接触構造を採用した製品。 コネクタの挿入時に、ほとんど力を加えずにFPC/FFCをロックできるZIFタイプと、軽い力で挿入できるNON-ZIFタイプを用意。 自動車電装品から、モバイル機器、携帯電話まで幅広い用途に対応。 厚み0.3mm ±0.05mmのFPC/FFCカードに適用。 基板高さ:4.3(SA)/2.7(RA)mm、最大定格電圧:50V(AC、DC)、最大定格電流:0.5A、耐電圧:AC250V(1分)、使用温度範囲:−40〜+105℃。 【特徴】 ○軽い挿入感と強い抜去力を実現 詳しくはお問い合わせ下さい。

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Mezza-pedeコネクター

ボードとボードの重ね合わせの厚さ4mm程!外形、極性変更はカスタマイズで対応可能

『Mezza-pedeコネクター』は、1.0mmピッチのロープロファイルのSMTコネクターです。 長期間の信頼性に優れ、ボード-ボード、ボード-ケーブルの組み合わせの どちらでも対応可能。 削りだしで作られる6点支持機構のコンタクト及び、重厚な金メッキにより、 混合ガス流腐食試験(MFG)に20日以上耐えられるため、環境条件が厳しい製品、 長期寿命が求められる製品、またテレコム製品等に適しています。 【特長】 ■精密な削りだし装置による長期の信頼性を持つターミナル ■高品質の半田結合とソルダーウィキングの防止に適した設計のフレームとピン ■ROHS規制適合 ■無鉛半田付け条件にも適合した高温対応のLPC精密モールド ■SMTまたは、スル-ホールターミナルを選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コネクタ】メモリカードコネクタ ラインアップ一覧

携帯電話などでよく使用!高品質SD/SIM/CFメモリカード用コネクタを豊富に取り揃えています

『メモリカードコネクタ』とは、カード用コネクタやカードソケットとも呼ばれ、 メモリカード又はSIMカードを収容し、基板に接続するコネクタです。 一般に、デジタルカメラ、ポータブルオーディオプレーヤー、 その他のデータ通信機器など、家庭用電化製品に使用。 また、カードの種類や規格で標準化されており、 種類は、「SDカード」、「SIMカード」、「CFカード」があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■ヒロセ電機、メモリカードコネクタ、  MicroSD 8 極、メス DM3AT-SF-PEJM5(40) ■ヒロセ電機、メモリカードコネクタ、  MicroSD 8 極、メス DM3AT-SF-PEJM5 DM3 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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1リフロー対応コネクタ/インターフェースコネクタ

金属シェルによる全面シールド構造を採用した「TAKシリーズ」などをラインアップ!

当社が取り扱う「1リフロー対応コネクタ/インターフェースコネクタ」を ご紹介します。 「1リフロー対応コネクタ」は、工程の大幅削減、基板の高密度化を 1リフローで解決。対応製品を数多くラインアップしています。 また「インターフェースコネクタ」は、多くの使用用途で活躍し、豊富な バリエーションと先進的な特長を兼ね備えることで問題解決をご提案します。 【特長】 ■1リフロー対応コネクタ ・実装方法の違うコネクタを1回のリフローで実装を可能とする ・工程の削減、高密度化といった生産上の課題を解決 ■インターフェースコネクタ ・さまざまな場面で接続のお悩みを解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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1.27mmピッチインターフェース用コネクタ「PCRシリーズ」

ケーブル結線は圧接および半田付けを用意し、お客様のニーズに対応します!

「PCRシリーズ」は、金属ケース・ダイカストによりEMI対策を施し、 堅牢性に優れた1.27mmピッチインターフェースの用コネクタです。 ベローズコンタクト接点によりこじり挿抜に強い安心設計。 ケーブル結線は圧接および半田付けを用意し、お客様のニーズに対応します。 基板用、ケーブル用、中継用コネクタを用意し、 それぞれ20~96芯の幅広い芯数を用意しています。 【特長】 ■ケースはダイカスト、プラスチック、縦型、横型と幅広く用意 ■金属ケース・ダイカストによりEMI対策を施し、堅牢性に優れる ■ベローズコンタクト接点によりこじり挿抜に強い安心設計 ■ロック機構はばねロックタイプ・ねじロックタイプを用意 ■ケーブル結線は圧接および半田付けを用意し、お客様のニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『ツイナックス/クアドラクスコネクタ』

【標準品は国内製】D38999の派生型!フロントリリース・リアリリースが選択できるコネクタ

『ツイナックス/クアドラクスコネクタ』は、 フロントリリース・リアリリースの選択が可能なコネクタです。 標準の#8コンタクト用挿入・引抜ツールが使用可能です。 また、#8コンタクトの外部シェルを通じてケーブルブレードの グランドが可能です。 【特長】 ■38999シリーズの標準ラインナップは全て、高品質な国内生産品です。 ■ツイナックス: クリンプタイプ ■クアドラクス: クリンプタイプ、基板取付用 ■star quad cable使用可能 ■特性インピーダンス:100Ω ■グランドタイプは非複合レイアウトのみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.4mmピッチ | FF18シリーズ

高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm(0.70mmMax)と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オーディーユージャパン株式会社 事業紹介 ※会社案内動画あり

人々をインスパイアするコネクタ。

ODUのコネクタは、医療、軍事・セキュリティ、エネルギー技術などの 未来志向の成長市場や、既に確立された産業用電子機器、計測器、 試験技術、自動車産業技術などの様々なアプリケーションにおいて、 パワー、信号、データ、気体・流体などのメディアの信頼性のある 伝送を実現します。 製品シリーズは、小型丸型プッシュプルコネクタ、角型モジュラーコネクタ、ケーブル加工品、オーバーモールディングコネクタなど多種多様。防水コネクタ(IP68/69)・オートクレーブ対応品など多様な用途にお使い頂けるコネクタなどもご用意しております。 カスタマイズも承っておりますのでお気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■コネクタの開発、製造 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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サンワテクノス株式会社 事業紹介

ものづくりの最適システムを提案いたします!

サンワテクノス株式会社は、主に各種電子部品・電子機器、各種OA機器、 FAシステム、通信・情報機器等の販売などを行っている会社です。 当社ではさまざまな要素技術を最適に組み合わせた技術提案から、 品質管理・メンテナンスまで一貫したエンジニアリング・サポート サービスを提供しています。 ご要望がございましたら、お気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■メカトロニクス関連電気機器及び装置、プラント用電気品、電気設備  機器の販売及び電気設備工事 ■各種電子部品・電子機器、各種OA機器、FAシステム、通信・情報機器  等の販売 ■半導体関連製造設備、産業用ロボット、クリーンロボット、基板関連  装置、物流搬送装置、バルブコントロール装置、風水力機器、各種  検査装置、医療機器等の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他端子台
  • インダクタ・コイル
  • その他電子部品

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コネクタ『EXTreme Ten60Powerシリーズ』

パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンスを有した高電力&シグナルBtoBコネクタ

『EXTreme Ten60Powerシリーズ』は、垂直及びライトアングルの ボード・トゥ・ボードアプリケーションに適したMax60Ampの モジュラー式高電力&シグナルコンボ式コネクタです。 既存のコネクタと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計。 システム内のエアフローを高める高さ10mmの低いハウジングで 最大の電流対長さ比を提供します。 【特長】 ■パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンス ■堅牢な10mm低背型設計(ライトアングル) ■同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列 ■0~40個のシグナルピン ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コネクタ『FunctionMAX・FX23/FX23Lシリーズ』

フローティング機能と高速伝送対応という、相反する機能を1つのコネクタに集約!

『FunctionMAX・FX23/FX23Lシリーズ』は、高速伝送対応の 0.5mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタです。 コネクタピッチ寸法以上のフローティング可動が可能。 コネクタ両サイドのガイドポスト部には信号端子とは別に 電源用端子を4ライン配置しております。 大きな誘い込み形状により嵌合操作が容易な構造となっています。 【特長】 ■0.5mmピッチ ■接続タイプ:スタッキング(ハイト:8~30mm)/垂直 ■芯数:信号20/40/60/80/100/120+電源4pin ■コネクタピッチ寸法以上のフローティング可動が可能 ■フローティング可動量 ・X方向:±0.6mm/Y方向:±0.6mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コネクタ
  • 基板間コネクタ
  • その他コネクタ

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コネクタ『AcceleRate HDシリーズ』

高速信号用Edge Rateコンタクト搭載!摩耗が減少し、耐久性と寿命が向上します

『AcceleRate HDシリーズ』は、0.635mmピッチの高密度にて 多列の基板間コネクタで、56Gbps PAM4の伝送を可能としています。 高速信号用Edge Rateコンタクトを搭載。コンタクトの表面にミル加工を施し、 滑らかな嵌合表面を実現しました。このためコンタクトの摩耗が減少し、 耐久性と寿命が向上します。 さらに、挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/抜去が可能です。 【特長】 ■非常に高密度で最大240の合計I/O数 ■4列設計;1列あたり10-60の極数 ■56Gbps PAM4(28Gbps NRZ)アプリケーションをサポート ■PCIe Gen5対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2022-09-14_11h37_00.png
  • 2022-09-14_11h35_41.png
  • その他コネクタ
  • その他電子部品
  • 基板間コネクタ

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ドイツ製高信頼性コネクタ 総合カタログ【電源、信号、データ…】

電源、信号、データ、流体に関わらず、理想的なコネクタを提供!今なら総合カタログ無料進呈中です!

ドイツ製高信頼性コネクタは、電源、信号、データ、流体に関わらず、高品質や高信頼性の理想的なインターフェースを提供します。 医療技術から民生用エレクトロニクス、自動車技術では小型化に向かうトレンドは続きます。アセンブリも含めた完成されたシステムとしても提供します。 【製品掲載例】 ■丸型プッシュプルコネクタ ■樹脂タイプ丸型プッシュプルコネクタ ■高密度タイプコネクタ ■モジュラー式コネクタシステム ■ドイツ製高信頼性コネクタ ※総合カタログご希望の方は資料請求して頂くか          ダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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車載機器の接続信頼性と向上技術

車載電子機器(ワイヤーハーネス、コネクタ、パワーデバイス・・・)接続の課題・要求特性・信頼性向上の考え方と技術を解説

本書では,CASEに求められる車両の各種の電子システムを支える電子製品の相互接続に焦点を当てる。相互の物理的接続は,コネクタという部品が依然として主役であり,その信頼性が車両の信頼性を左右するといっても過言でない。そこで,電子製品の接続という事項に注目して,主にハードウェア的な側面から解説をしていく。1章では車載信頼性の概要と取組みの考え方を概説する。2章では高電圧コネクタから,高周波領域までのコネクタに必要とされる基本技術から,接点材料,表面のめっき技術まで最先端の技術を幅広く取り上げた。3章では,各電子製品内の部品実装技術に関する,技術と信頼性について検討している。まずは,はんだ付け技術にける信頼性確保のための考え方と評価技術をしっかり理解してほしい。そのうえで,電動化の主役であるインバータに使われる,パワーデバイスの実装技術における高信頼性設計を詳説している。最近の車両使用年数は長期化しており,電子製品はますます長期寿命を求められており,はんだ接合部の長寿命化も構造設計と工程の実装技術だけではなく,はんだ材料ならびに電子部品を搭載する回路基板材料においても進化し続けており,各材料研究の成果も紹介する。

  • 技術書・参考書

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