1～3 件を表示 ／ 全 3 件
ウェハへの精密ブラスト加工で生産性アップ！前面でワークをセットするだけの簡単操作
『LED用サファイアウェハー裏面粗し』は、Φ6インチ以下の 各ウェハーサイズに対応した装置です。 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、加工粗さをRa＝1μm程度に 精密に設定できるため、ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れています。 切削量も精密に制御可能、Φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理します。 【特長】 ■Φ6インチ以下の各ウェハーサイズに対応 ■加工粗さをRa＝1μm程度に精密に設定できる ■ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れている ■切削量も精密に制御可能 ■Φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
成長した結晶の内部応力を低減することでウェーハの形状を強化し、独自の洗浄技術で開発された最新のウエハを提供いたします。
歩留まり向上、LEDの輝度向上、波長分布の狭小化に貢献します。高性能LEDの大量製造にはサファイア基盤が必須となっており、98%以上のLEDがサファイアを基に製造されております。サファイア材は物理的、化学的に優れた特性によって様々なハイテク分野に欠かせません。
幅広い用途に期待！お客様の用途、スペックに合わせて供給いたします
当社では「サファイアウェハー」の製造販売を行っております。 モース硬度9を持ち、石英以上の高融解点(2.053℃)と耐プラズマ特性、 さらに光学的・化学的・電気的にも優れた特性を併せ持つ製品。 キロプロス、CZ、HEM他、各種製法のインゴット及びウェハーを、 お客様の用途、スペックに合わせて供給いたします。 【仕様(一部)】 ＜2インチ＞ ■材質：＞99.996％高純度アルミナ ■品質：欠陥フリー(No Crakes,Pores,Scratches,Inclusions,Twins) ■直径：50.8±0.1mm ■厚さ：430±15um ■結品方位：C-plain(0001)±0.25° ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
