シミュレーションソフト(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

【事例】Particle-PLUS ロールツーロールスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介 "回転ターゲットのマグネトロンスパッタ"シミュレーションが可能

『Particle-PLUS』はプラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適したシミュレーションソフトウェアです。・低圧プラズマ解析を得意とします・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで装置全体のシミュレーションを行う必要なく、高速に結果を得ることができます。・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます・自社開発ソフトの強みとしてお客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな事例に対応◆ ・マグネトロンスパッタ・PVD、プラズマCVD ・容量結合プラズマ (CCP) ・誘電体バリア放電 (DBD) ・電気泳動　など ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ウェーブフロント本社
価格：応相談

その他解析

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【事例】「Particle-PLUS」円筒型マグネトロンスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング」シミュレーション事例

長い円筒パイプの内側に強い膜を成膜する方法のひとつである円筒標的を用いたマグネトロンスパッタの解析事例です Particle-PLUSで利用可能な 1)軸対称モデル 2)鏡面対称境界条件を組み合わせることで装置全体のシミュレーションを行う必要なく高速に結果を得ることができます ◇『Particle-PLUS』の特徴・低圧プラズマ解析を得意とします・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで装置全体のシミュレーションを行う必要なく、高速に結果を得ることができます・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします・2D(2次元)3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます・自社開発ソフトの強みとしてカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ウェーブフロント本社
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【事例】回路基板の伝熱-熱応力連成解析『AIFEM』

AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化！温度と応力分布の合理性を評価

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、回路基板の伝熱熱応力連成解析を行った事例をご紹介いたします。熱応力解析は、特に高出力の発熱電子部品や機器において、製品の熱設計を最適化し、電子機器の信頼性を向上させる上で重要な役割を果たします。 AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化し、熱伝達モデルと熱源モデルを作成して、温度と応力分布の合理性を評価しました。【事例概要】 ■体積熱源(対象赤部)：1.5 [mW/mm3] ■体積熱源(対象オレンジ部)：1.0 [mW/mm3] ■表面放熱条件：熱伝達係数 0.01 [mW/(mm2＊K)] ■環境温度(対象青部)：20 [℃] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：FsTech株式会社
価格：応相談

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【事例】電気ボックスの周波数応答解析『AIFEM』

周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェック！

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、電気ブロックの周波数応答解析を行った事例をご紹介いたします。電気ボックスは電子回路基板のキャリアであり、加振負荷の伝達経路でもあり、振動は電子回路基板部品の機能と性能に強い影響を与えてしまいます。本製品の周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェックすることで、電子機器の設計上の改善箇所を把握することができました。【解析条件】 ■周波数帯：100～1000 Hz ■加振強度：加速度 20 G ■加振方向：Z方向 ■材料の臨界減衰比：0.02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：FsTech株式会社
価格：応相談

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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介！

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料（ホワイトペーパー）では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか　1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。　この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。

企業：Maplesoft Japan株式会社
価格：応相談

熱流体解析

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電気機器向けソリューション Altair SimLab

周波数依存の抵抗、インダクタンス、静電容量(RLC)を計算！各種シミュレーションで活用が可能

Altair SimLab は、当社のマルチフィジックス解析プラットフォームで、電気機器設計に必要な様々な分野のシミュレーションに対応しています。当製品のPCB向けワークフローを使用し、様々なシミュレーションを実施することで、設計段階でプリント基板の信頼性を向上が可能。また、Electronics Thermalソリューションを使用することで、回路設計者の方でも容易に熱シミュレーションを実施することができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：アルテアエンジニアリング株式会社
価格：応相談

その他情報システム

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【資料】光学およびフォトニクス設計のシミュレーションソフト

光学およびフォトニクス設計のシミュレーションソフトウェアパッケージについてご紹介！

当資料では、ミクロからマクロまでのフルサイズ光学シミュレーションプラットフォーム『Ansys Optics』について掲載しております。自動車の光環境のソリューション「Speos」や、自動車用照明のソリューションや、HUDの設計と分析のソリューションをご紹介。当製品ポートフォリオにはLumerical、Zemax、Speosの3つの主要製品が含まれています。さまざまな用途へのトータルソリューションを提供します。【掲載内容(一部)】 ■自動車の光環境のソリューション：Speos ■自動車用照明のソリューション ■カメライメージングのシミュレーションのソリューション ■HUDの設計と分析のソリューション ■ディスプレイ設計と分析シミュレーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：アンシス・ジャパン株式会社
価格：応相談

その他光学部品

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バーチャルEMI/EMCラボ Compliance-Scope

設計初期段階でEMCの挙動を予測し規格に適合！

Compliance-ScopeはEMI/EMCのコンプライアンステスト環境をバーチャルイメージでシミュレーションできるソフトウェア環境です。ハードウェア設計の初期段階でEMI/EMCを Compliance-Scopeで予測することで、規格試験の前に予防措置（デカップの値の変更など）を講じたり、不具合を発見、修正したりすることができ、製品化までの開発期間・コストを削減し、製品の早期市場投入を実現できます。あらかじめ用意されているEMC規格を選択することで、その規格にあった解析モデルが自動的に構築されます。解析に必要なPCB、ケーブル、LISN、入力信号を設定するだけでEMC規格に沿った解析が可能です。特に、インダクティブポジションセンサー、キャパシティブタッチセンサーの様なセンサーアプリケーションのイミュニティや、スイッチングレギュレータのエミッション対策を得意としており、既に大きな実績を挙げています。（詳細）https://www.cybernet.co.jp/simyog/

企業：サイバネットシステム株式会社
価格：応相談

高周波・マイクロ波部品

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