ソーラーライトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソーラーライト(バー) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソーラーライトの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 59 件

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『OPA388』

高精度、ゼロ・ドリフト、ゼロ・クロスオーバー、オペアンプ『OPA388』

OPAx388シリーズの高精度オペアンプは非常にノイズが低く、セトリングが高速で、 ゼロ・ドリフト、ゼロ・クロスオーバーのデバイスで、レール・ツー・レールの 入力および出力動作を行います。 これらの機能と、非常に優れたAC性能と、わずか0.25μVのオフセット、温度範囲に わたって0.005µV/℃のドリフト係数から、高精度のアナログ/デジタル・コンバータ (ADC)の駆動や、高分解能のデジタル/アナログ・コンバータ(DAC)の出力の バッファリングに理想的です。 これらの設計により、アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を駆動するとき、 直線性の低下なしに優れた性能を発揮します。 【特長】 ■非常に低いオフセット電圧: ±0.25µV ■ゼロ・ドリフト: ±0.005µV/℃ ■ゼロ・クロスオーバー: 140dB CMRR、真のRRIO ■低ノイズ ■1/fノイズなし: 140nVPP (0.1Hz~10Hz) ※詳細はお問い合わせください。

  • アンプ
  • その他半導体

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高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計を組み合わせています。 最大性能205Wの1Uサーバーに適用できます。 ICX_2U CPU Coolerは、より高い放熱フィンとヒートパイプを使用して設計されており、より優れた放熱効果を提供致します。 最大性能300Wの2Uサーバーに適用できます。

  • その他半導体

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車載用LED照明灯 マーカーランプ NY182Y

高輝度0.07WのLEDを8個使用した、屋外用車両照明灯です。

38×97×高さ:41mm。高輝度0.07WのLEDを8個使用した、屋外用車両照明灯です。 アクリル樹脂カバーですので、耐候性に優れています。 発光色:黄

  • 表示灯

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サウスコ 4C 脱落防止ねじ(ロングタイプ)

ほとんどの厚みのパネルに対応するロングタイプの脱落防止ねじ

狭小な取付スペースの用途でドア、パネルなどの部品を正確に固定するサウスコの脱落防止ねじ(キャプティブスクリュ)。取付箇所を色分けできるプリズムファスナ(多色展開の樹脂ノブ付ファスナ)など、幅広いラインアップを取り揃えています。

  • ファスナー
  • その他機械要素
  • その他サーバ関連

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Dynatron R25

高性能な1Uシャーシ用CPUクーラー。

Intel ES-2600 & 4600 シリーズ プロセッサに対応。プロセッサLGA 2011 Narrow Type(マウントピッチ:56 x 94mm)ソケット用の高性能な1Uシャーシ用CPUクーラー。

  • 制御盤クーラー
  • サーバクーラー

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Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。

Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。

  • その他電子部品
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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LEDフィラメント電球形ミニLEDランプ広配光・超省エネ

LEDフィラメント電球形ミニLEDランプは色温度2100K、クリアガラスカバー、超省エネ1W未満!白熱電球と同形状のLED電球

LEDフィラメント電球形ミニLEDランプは装飾用で全5種類10品種。白熱電球独特の暖かい色味である2100K赤系電球色を採用! 詳細は以下の通りです。 【特徴】 ・75(lm/w)と高発光効率!消費電力も納得の1W未満 ・1日5時間点灯で、約8年と長寿命(目安1.5万時間) ・白熱電球と口金・ガラスカバーが同形状 ・外郭ヒートシンクを廃しフィラメントがLEDにクリアガラスで広配光 ・フラッシング確認波形を画像で掲載! ■仕様:AC110V、発光色:赤系電球色、色温度:2100K ■ラインナップ(口金形状、仕上(クリア・フロスト)はカタログ参照) ☆C7 ミニランプ(ローソク)☆T20 ミニランプ(ナツメ)   用途:常夜灯、電飾看板、サイン用照明 ☆S35 ミニランプ   用途:ホテルのエントランス、エレベーターホール等の装飾用照明 ☆G40、G50 サイン用小丸球  用途:BAR、アパレル等の店舗、大型テーマパーク、電飾看板、サイン用照明 ※豊富な品揃えを在庫! ※詳しくはお問い合わせいただかカタログをご覧下さい!

  • LED照明
  • LED蛍光灯
  • LEDモジュール

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Surface用キーボードトレイ(スペースエンクロージャー対応)

傾斜角は使いやすい60°!エンクロージャーロック時、キーボードは固定

『Surface用キーボードトレイ』は、Surface Pro/Go純正の タイプカバーキーボード用のトレイです。 当社製スペースエンクロージャーおよびスペースエンクロージャー 使用スタンドに対応しており、100×100mm VESA規格のホールを利用して 取り付けます。 傾斜角は使いやすい60°です。 エンクロージャーロック時には、キーボードは固定されます。 【特長】 ■Surface Pro/Go純正のタイプカバーキーボード用のトレイ ■当社製スペースエンクロージャーおよび  スペースエンクロージャー使用スタンドに対応 ■100×100mm VESA規格 ■傾斜角は使いやすい60° ■エンクロージャーロック時、キーボードは固定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他セキュリティ

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Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。

Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。

  • その他電子部品
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。

Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。

Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド(塊の状態の材料)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。

  • その他電子部品
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。

Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。

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LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。

Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。

  • その他電子部品
  • 産業用PC
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CPUクーラーSocket LGA1366用薄型タイプ

1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。

Intel Socket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。(型番:JACLB13C)

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Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。

Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。

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