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CMOSオペアンプなど！信号増幅やフィルタ、演算回路など様々な用途に使われます
『オペアンプ(OPアンプ)』は、演算増幅器とも呼ばれ、微弱な入力信号を 増幅して出力するICです。 基本原理は2つの入力の差をK倍して出力するもので、Kはオペアンプの 増幅率(ゲイン)でオープンループゲインと言います。 種類としては、用途、性能、構造などの違いによって単電源、CMOS、高精度、 高速、差動(計装)などのように細かく分類されます。よく使われているのは 両電源オペアンプ、単電源オペアンプ、CMOSオペアンプ、レール・ツー・レール (Rail-to-Rail・フルレンジ)オペアンプの4つです。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Texas Instruments ・OPA627BP ・LM358M/NOPB ・THS4631DDA ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電タイプ、絶縁タイプ、サスペンションタイプ等、各種あり。
アーム 「Lアーム」は、導電タイプ、絶縁タイプ、サスペンションタイプ等、各種あり。 MJCはプロービング技術を得意とし成長発展してきました。 常に進化しつづける半導体デバイスやFPDデバイスに、いつでも確実にコンタクトし、変わらない信頼性の高い検査測定を提供する環境を築いてきたのです。 【特徴】 ○導電タイプ、絶縁タイプ、サスペンションタイプ等、各種あり 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
伝熱管とフィンの組み合わせが可能な、冷却・除湿装置用の熱交換器
プレートフィンクーラーはプレートフィンヒーターと同じくチューブ（伝熱管）に各種金属の薄板をプレス（圧入）したコイルエレメントとなります。 水路又は水室を作る為、U字管（Uベンド）管束（ヘッダー）とチューブを材質に適した溶接加工等にて取り付け鋼板製ダクト型ケーシング内に納めたものです。 プレートフィンクーラーは伝熱管内に冷水、冷媒を通し管外の空気、各種ガス体の冷却する目的で使用されます。 【特徴】 ○各機器の熱交換器として最適 ○あらゆる環境の冷却・除湿に使用可能 ○豊富な経験と知識でユーザー様の機器設計を強力にサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUクーラーを冷却させることができます。 【特長】 ●全高40mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
キーボードが収納できる簡易トレイです。
【特徴】 トレイを引き出してからマウス操作用のサブテーブルがワンタッチで出し入れ可能。 トレイ収納時は、背面の落とし込みにマウスを収納可能。 ラックのパネルマウント面に化粧ビスで止めるだけの簡単取付。 キーボードを使う時簡単に出し入れができ、収納時のロック付。 塗装色はホワイトアイボリー、レザーサテン仕上げ。 ■詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
VOD（ビデオ オン デマンド） STB（セットトップ ボックス）
当社は日本国内で設計、計画し、優良な中国工場で 製造 （ODM、OEM）を行います、製造コストダウンに繋がります。
高精度、ゼロ・ドリフト、ゼロ・クロスオーバー、オペアンプ『OPA388』
OPAx388シリーズの高精度オペアンプは非常にノイズが低く、セトリングが高速で、 ゼロ・ドリフト、ゼロ・クロスオーバーのデバイスで、レール・ツー・レールの 入力および出力動作を行います。 これらの機能と、非常に優れたAC性能と、わずか0.25μVのオフセット、温度範囲に わたって0.005µV/℃のドリフト係数から、高精度のアナログ/デジタル・コンバータ (ADC)の駆動や、高分解能のデジタル/アナログ・コンバータ(DAC)の出力の バッファリングに理想的です。 これらの設計により、アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を駆動するとき、 直線性の低下なしに優れた性能を発揮します。 【特長】 ■非常に低いオフセット電圧: ±0.25µV ■ゼロ・ドリフト: ±0.005µV/℃ ■ゼロ・クロスオーバー: 140dB CMRR、真のRRIO ■低ノイズ ■1/fノイズなし: 140nVPP (0.1Hz～10Hz) ※詳細はお問い合わせください。
低コスト・システム向け10MHz、低ノイズ、RRIO、CMOSオペアンプ『TLV9061』
『TLV9061』は、レール・ツー・レール入出力の低電圧（1.8V～5.5V） オペアンプで、低コスト機器に最適。 小サイズや高い容量性負荷駆動が要求される製品にも適しています。 容量性負荷駆動は100Pfですが、抵抗性オープンループ出力インピーダンスにより、 はるかに高い容量性負荷で簡単に安定化できます。低電圧で動作し、TIの OPAx316やTLVx31と同様の性能仕様を備えています。 ユニティ・ゲイン安定により、RFIとEMI除去フィルタを内蔵でき、位相反転も 発生しないことから、システム設計の簡素化が可能になります。 SOT553、WSONなどのマイクロサイズ・パッケージと、SOIC、MSOP、 SOT-23、TSSOPなどの業界標準パッケージで提供。 【特長】 ■レール・ツー・レール入出力 ■低入力オフセット電圧：±0.3mV ■ユニティ・ゲイン帯域幅：10MHz ■低入力バイアス電流：0.5pA ■低静止電流：538µA ※詳細はお問い合わせください。
650nA高精度ナノパワー・セロドリフト・アンプ『LPV821』
『LPV821』は、低入力オフセットが要求されるワイヤレス/有線機器の 「常時オン」センシング・アプリケーション向け。 低初期オフセット、低オフセット・ドリフト、8kHzの帯域幅、650nAの静止電流により、 消費電流、温度、ガス、歪みゲージを監視する最終機器に適しています。 独自のオートキャリブレーション機能を使用し、全時間と温度範囲にわたって 低オフセット電圧（最大20µV）と最小ドリフトを提供します。低オフセットと 超低静止電流に加え、ピコアンペア単位の超低バイアス電流により、出力インピー ダンスの高いセンサ監視アプリケーションや、メガオームのフィードバック抵抗を 含むアンプ構成で通常発生するエラーを低減できます。 また、レール・ツー・レール入力コモンモード範囲を備えた入力段と、レールの15mV内で 振幅する出力段を特長としており、広いダイナミック・レンジを維持します。 EMI強化特性により、携帯電話、WiFi、無線送信機、タグ・リーダーからの不要な RF信号に対するシステムの感度を低減します。 ※詳細はお問い合わせください。
1.8V、microPowerゼロドリフトCMOSオペアンプ『OPA2333P』
『OPA2333P』は、独自のオートキャリブレーション機能により、全時間 と温度範囲で最大10µVの超低オフセット電圧とほぼゼロのドリフトを実現。 レールを100mV上回るコモンモード範囲を持つ高インピーダンス入力と、 レールの50mV以内で振幅するレール・ツー・レール出力を提供します。 +1.8V（±0.9V）から+5.5V（±2.75V）までの単一またはデュアル電源 を使用可能。低電圧の単一電源動作向けに最適化されています。 また、従来の相補入力段に付随するクロスオーバーがなく、優れたCMRR を提供します。これにより、アナログ/デジタル・コンバータ（ADC）駆動で 微分直線性の低下を招かずに高い性能を実現します。 動作温度範囲は-40℃～+125℃。 【特長】 ■低オフセット電圧：10μV（最大値） ■ゼロ･ドリフト：0.05μV/℃（最大値） ■0.01Hz～10Hzノイズ：1.1μVPP ■静止電流：17μA ■単一電源動作 ※詳細はお問い合わせください。
デュアル・チャネル、高性能、低消費電力、RRI/O FET入力オペアンプ 『OPA2810』
電源電圧範囲が広く、入力バイアス電流が非常に低い電圧帰還オペアンプ。 ユニティ・ゲインで安定動作、120MHzの小信号ユニティ・ゲイン帯域幅を提供。超低静止電力で優れたDC精度とダイナミックAC性能を実現。TIの特許取得済み高速SiGe BiCMOSプロセスで製造。70MHzの広いゲイン帯域幅積、240V/µsの高いスルーレート、5.7nV/ルートHzの超低ノイズにより、広範なデータ・アクイジション/シグナル・プロセッシング・ソリューションに最適です。チャネルあたりの静止電流は3.6mA（代表値）。4.75V～27Vの広い電源電圧範囲で動作し、レール・ツー・レール入出力を提供します。広い電源電圧範囲と優れたダイナミック特性により、広帯域フォトダイオード・トランスインピーダンス・アンプ、試験/計測フロントエンド・バッファ、アクティブ・フィルタなどの広範なアプリケーションに最適です。50mAのリニア出力電流を提供できることから、オプトエレクトロニクス部品の駆動や重負荷へのDC出力のバッファリングにも最適。パッケージは8ピンのSOT23-8/VSSOP-8。–40°C～+125°Cの拡張産業用温度範囲で動作。
幅広いアプリケーションでより高い測定精度を実現！拡張温度範囲に対応
『MCP60711/1U/3』は、EMIフィルタリング付きの10MHz高精度オペアンプです。 オンチップのEMIフィルタは、高周波干渉に対する追加の保護を提供。 低入力オフセット誤差や低ノイズなどの優れた性能を特長とし、 幅広いアプリケーションでより高い測定精度を実現します。 また、シングル オペアンプはSC70およびSOT-23(MCP60713のみ SHDNピン付き)パッケージで提供されます。 【特長】 ■MCP60713のみShutdownピンあり ■強化されたEMI保護 ■拡張温度範囲に対応 ■レールツーレール入力/出力 ■EMIRR：2.4GHzで81dB(標準) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐荷重4kg！重量カメラを強力固定し自在な位置調整が可能です
『ジラフアームN』は、耐荷重4kgの大型自在アームです。 ガススプリングを使用しているので、重量のあるカメラでも楽に位置調整 ができることに加え、カメラの角度調整も自由自在。 カメラの角度調整は、水平調整機構によって垂直設定も迅速に精確に行え ます。 【特長】 ■耐荷重4kg ■重量カメラを強力固定 ■カメラの角度調整も自由自在 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂モールドパッケージ採用により、放熱効率改善！問題解決事例のご紹介
株式会社オリナスでは、お客様のご要望に対し、「より速い対応」「より正確な対応」 「優れた提案」を常に心がけており、お客様の付加価値創造に貢献しています。 当レポートでは、お客様の問題解決事例をご紹介しています。 電子デバイスの選定でお困りの場合はご相談下さい。 【事例】 ■お客様採用の決め手 ・樹脂モールドパッケージ採用により、放熱設計工数削減 ■お客様ご採用メリット ・放熱設計工数削減 ■お客様製品：コインホッパー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファンガード、グリースなど多種取り揃えております！
VGAクーラー、CPUクーラー、ケースファン、グリース、ファンガードなど 多種製品を取り扱っております。 ・VGAクーラー、CPUクーラーは信頼のドイツ製のものを扱っています。 高性能で静音性も高いので、PCの冷却にぜひご活用下さい！ ◎絶縁タイプ熱伝導グリース：MX-4/4g,20g 熱伝導率が高く、粘性が低く塗布しやすい製品です。 1個からでもご購入いただけます。 ◎ファンガード ファンモーターの羽根から指やコードを守ります。 ファンモーターご購入の際にファンガードもいかがでしょうか？
