更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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面倒な手続きは不要！タンパク質結晶X線回折データ取得サービスをご紹介
『C-Collection』は、イギリスの放射光施設Diamond Light Sourceの メールインサービスを利用したタンパク質結晶のX線回折データの 取得サービスです。 お客様は実験室にいながらにして回折データを取得可能なほか、 長期シャットダウンがないので、急ぎのデータ取得にも対応できます。 タンパク質結晶試料の輸出入、Diamond Ligt Sourceへの利用申込み等の、 面倒な手続きはお任せ下さい。 【特長】 ■面倒な手続きは不要 ■スピーディなデータ取得 ■超高性能X線検出器を利用 ■データの秘匿性 ■結晶をお預かりする形態は選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。
■AIチップとは■ AIチップとは、AIの演算処理を高速化するための半導体です。 画像処理やAI処理において、学習用はGPUでほぼ標準化されつつあります。一方で、学習用と推論用とではスペックも異なり、推論用ではGPU以外にもFPGAやASICで実現が可能です。 特にエッジ向けの推論用は、IoTと共に現場でAIを処理するデバイスに実装されるため「演算処理のパフォーマンス」だけではなく、「小さい消費電力」「広い動作温度」「長い供給期間」といったデバイスへの組込み実装に向けた採用検討の軸が必要となっています。 ■産業用途に適したAIチップのご紹介■ 低消費電力で高い推論処理能力を誇るHailo社のAIチップ 『Hailo-8 AI Processor』 Hailo-8プロセッサは、Hailo社により開発されたAI処理に特化したチップです。AIチップのなかでも産業用途に好適な以下の特徴を持っています。 （特徴１）高い電力効率でのAI処理！電力効率3TOPS/W （特徴２）高い耐環境性能！チップ単体でー40℃～85℃ （特徴３）長期供給を予定！チップ単体で最長10年を予定
従来のループ法によるX線照射障害が解消！
当製品は、結晶マウントのわずらわしさを軽減することが可能な製品です。 チップ分離型を採用しているので、X線装置にそのままマウントすることが でき、効率的です。 また、1つのチップで100回程度の使用が可能になっているので、 とても経済的です。 さらに、溶液中の結晶が見えやすく、操作性が向上する「ガラスチップ」も ご用意しておりますので、用途に合わせてお選び下さい。 【特長】 ■データ品質向上 ■効率的 ■経済的 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！
当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますので、ご要望の際は お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高品質・短納期を実現する当社の溶接電極が、お客様のニーズに的確にお応えします
当社では、各種溶接電極の製造を行っており、幅広い商品展開によって お客様のニーズに的確にお応えいたします。 長年に渡るガンメーカーとのOEM等を通じて技術を磨きあげ、スポット 溶接に関する豊富な知識・経験と斬新な専門知識を蓄積してきました。 これらをもとに合理化された製造工程を構築し、高精度・高品質な 製造及び販売を行っています。 【当社の強み】 ■技術に裏打ちされたハイクオリティな多品目の製造販売 ■お客様のニーズを的確に捉え、幅広いご提案が可能 ■独自の製販一体体制をフルに活かし、ハイクオリティ&スピード対応を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多種に渡り接続をサポート！内蔵フレームメモリーはDDR SDRAM
当社では、主要メーカーのイメージセンサーに接続可能な「ISPチップ」を 取り扱っております。 コントローラやフレームメモリー内蔵により、センサー入力以降、1チップで 完結可能。モジュールの小型化にお勧めです。 最大4K UHDまでのUP/DOWN変換、縦横の圧縮/伸張を自動計算します。 【特長】 ■センサー入力：最大8Mpixel(4K) ■画像補正機能：WDR、2D/3D-NR、Defog、AE、AWB、AF 他 ■スケーリング(リサイズ)：最大4K UHDまでのUP/DOWN変換、縦横の 圧縮/伸張を自動計算 ■付加機能：PIP、OSD、Digital Zoom ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成
豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
