フラックス洗浄剤のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フラックス洗浄剤 - 企業3社の製品一覧

製品一覧

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フラックス洗浄剤『パインアルファ ST-100SX』

高い洗浄性と安全性を兼ね備えた環境配慮型フラックス洗浄剤! お客様にベストマッチな洗浄システムをご提案いたします!

『パインアルファ ST-100SX』は、高い洗浄性と安全性を兼ね備えた環境配慮型フラックス洗浄剤です。 業界で広く採用頂いているロングセラー商品で、各種 プリント基板、半導体パッケージ、のフラックス洗浄に適しています。 【特長】 ○洗浄性  フラックスメーカーだから可能な洗浄剤技術により優れたフラックス洗浄性を発揮します! ○リンス性(すすぎ性)  完全水溶性のため高いリンス性を有し、リンス残りが起きません。 ○高安全性、優れた環境適性  オゾン層破壊係数、地球温暖化係数 ゼロ  消防法、有機溶剤中毒予防規則、水質汚濁防止法、大気汚染防止法 etcに該当しません。  非危険物タイプの洗浄剤のため取扱いが容易です。 ○部材への影響  各種素材にアタックしないマイルドな洗浄剤です。 ○洗浄システム  お客様ニーズに併せ、洗浄装置を含む、洗浄システム、トータルソリューションをご提案します!

  • 洗剤
  • 化学薬品
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一液 金属脱脂/精密フラックス洗浄剤 “スカイクリーン”

一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」させた高性能洗浄剤 ”スカイクリーン”。

油性・水溶性脱脂洗浄、基板・高機能デバイス用フラックス洗浄、光学レンズ、樹脂、パーティクル洗浄など、様々な洗浄ニーズに豊富な洗浄剤ラインアップでお応えする環境対応型の1液高性能洗浄剤です。  《作業環境と地球環境に優しい≫・・・オゾン破壊、地球温暖化の懸念なし、 PRTR法、安衛法・有機則などに非該当、RoHS規制クリア。   《高品質》・・・様々な汚れに対応する優れた洗浄力と乾燥性、豊富な洗浄剤ラインアップで幅広い洗浄分野をカバー。   《低ランニングコスト》・・・蒸留再生によるリサイクル洗浄が可能、高い回収率と液単価も安価で経済性に優れます。    (⇒ラインナップ詳細はダウンロードまたはコメント記入の上、お問い合わせください。)

  • 洗浄剤
  • プリント基板

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パワー半導体・PCB向け フラックス洗浄剤VIGON PE180

引火点なし!中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます

『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体向け中性フラックス洗浄剤 HYDRON SE 220

材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能

『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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水系フラックス洗浄剤 VIGON A 201

高いコンタミ許容量!長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減

『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板向け 水系フラックス洗浄剤 VIGON N 640

浸漬洗浄での使用も適した製品!リンス回数を減らすことができます

『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低VOC 水系フラックス洗浄剤 ATRON AC 205

粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに!画像解像度も改善

『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体向け 水系フラックス洗浄剤HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラックス洗浄剤『パインアルファシリーズ』

高い洗浄性と安全性を兼ね備えた地球にやさしい洗浄剤! 半導体、電子部品、電子基板のフラックス洗浄の決定版!

『パインアルファシリーズ』は、半導体、電子部品、電子基板用のフラックス洗浄です。 フラックス・油脂等に対する高い溶解除去能力はもちろんのこと、すすぎ性や分散性にも優れているため、汚れの再付着を防止します。 また、溶解性すすぎ性劣化が少なく長寿命な上、RoHS規制、REACH規制等をクリアし、環境・人体にも優しい製品です。 【特長】 ■高い洗浄性 ■安全性 ■優れたすすぎ性 ■長い液寿命 ■分散性 ■変色防止 ★サンプル配布も可能です。ご希望の方は、下記「お問い合わせ」より お申し込み下さい。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗剤

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鉛フリー対応フラックス洗浄剤『パインアルファ ST-180K』

高い洗浄性と安全性を兼ね備えたフラックス洗浄剤! ベストマッチな洗浄システムをご提案いたします! 鉛フリーはんだ洗浄力強化版

『パインアルファ ST-180K』は、高い洗浄性と安全性を兼ね備えた地球にやさしいフラックス洗浄剤です。 鉛フリーはんだフラックスの洗浄ではスタンダード商品です。 各種 プリント基板、半導体パッケージ、のフラックス洗浄に適しています。 【特長】 ○洗浄性  フラックスメーカーだから可能な洗浄剤技術により優れたフラックス洗浄性を発揮します! ○長寿命、低ランニングコスト  鉛フリーはんだフラックスの洗浄、リンス性能が強化され、液交換の頻度が低減、ランニングコスト低減に寄与します。 ○高安全性、優れた環境適性  オゾン層破壊係数、地球温暖化係数 ゼロ  消防法、有機溶剤中毒予防規則、PRTR法、水質汚濁防止法、大気汚染防止法 etcに該当しません。  非危険物タイプの洗浄剤のため取扱いが容易です。 ○部材への影響  各種素材にアタックしないマイルドな洗浄剤です。 ○最適な洗浄システム  お客様ニーズに併せ、洗浄装置を含む、洗浄システム、トータルソリューションをご提案します!

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  • 洗剤
  • 化学薬品

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水溶性フラックス洗浄剤『パインアルファ ST-231』

高い洗浄性と安全性を兼ね備えたフラックス洗浄剤! ベストマッチな洗浄システムをご提案いたします! 水溶性フラックス向け

『パインアルファ ST-231』は、高い洗浄性と安全性を兼ね備えた地球にやさしいフラックス洗浄剤です。 水溶性フラックスの洗浄に特化した商品です。 各種 プリント基板、半導体パッケージ、のフラックス洗浄に最適です。 【特長】 ○洗浄性  フラックスメーカーだから可能な洗浄剤技術により優れたフラックス洗浄性を発揮します! ○高安全性、優れた環境適性  オゾン層破壊係数、地球温暖化係数 ゼロ  消防法、有機溶剤中毒予防規則、PRTR法、水質汚濁防止法、大気汚染防止法 etcに該当しません。  非危険物タイプの洗浄剤のため取扱いが容易です。 ○低ランニングコスト  純水20倍希釈で洗浄性を発揮するためランニングコストを大きく低減します! ○部材への影響  各種素材にアタックしないマイルドな洗浄剤です。 ○最適な洗浄システム  お客様ニーズに併せ、洗浄装置を含む、洗浄システム、トータルソリューションをご提案します!

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一液型フラックス洗浄剤『パインアルファ ST-252EVA』

廃水量を究極まで低減! 安全性を兼ね備えた一液型フラックス洗浄剤! ベストマッチな洗浄システムをご提案いたします!

『パインアルファ ST-252EVA』は、蒸留再生リサイクルにより廃水量を究極まで低減、安全性を兼ね備えたニュータイプ、一液型フラックス洗浄剤です! 塩素系、臭素系、フッ素系有機溶剤の代替洗浄剤としてご利用頂けます。 【特長】 ○洗浄性  フラックスメーカーだから可能な洗浄剤技術により優れたフラックス洗浄性を発揮します! ○低ランニングコスト  一液で洗浄~リンス~乾燥まで可能。  蒸留再生リサイクルにより消費量、廃水を究極まで低減。 ○高安全性、優れた環境適性  オゾン層破壊係数、地球温暖化係数 ゼロ  消防法、有機溶剤中毒予防規則、PRTR法、水質汚濁防止法、大気汚染防止法 etcに該当しません。  非危険物タイプの洗浄剤のため取扱いが容易です。  塩素系、臭素系、フッ素系有機溶剤の代替洗浄剤としてご利用頂けます。 ○部材への影響  各種素材にアタックしないマイルドな洗浄剤です。 ○最適な洗浄システム  お客様ニーズに併せ、洗浄装置を含む、洗浄システム、トータルソリューションをご提案します!

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プリント基板向けフラックス洗浄剤 VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体向け水系フラックス洗浄剤 VIGON PE215N

引火点なし!効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間保護

『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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